Dom / Multimedia/ Charakterystyka chipsetu h55. Przedstawiamy Intel H55 Express na przykładzie płyty głównej ASRock H55M Pro

Specyfikacja chipsetu h55. Przedstawiamy Intel H55 Express na przykładzie płyty głównej ASRock H55M Pro

Krótko o nowych procesorach i chipsecie

W ostatnim numerze naszego magazynu w artykule „Nowy 32-nm Intel Core i5-661” omówiliśmy szczegółowo nowe procesory Clarkdale i chipset Intel H55 Express, dlatego nie będziemy się powtarzać raz jeszcze i tylko krótko przypomnimy główne cechy nowej serii procesorów i nowego chipsetu.

Tak więc rodzina wszystkich 32-nanometrowych procesorów Intel ma wspólną nazwę kodową Westmere. Jednocześnie sama mikroarchitektura nowych procesorów pozostała taka sama, to znaczy rdzenie tych procesorów oparte są na mikroarchitekturze procesorów Nehalem.

Rodzina Westmere obejmuje procesory do komputerów stacjonarnych, mobilnych i serwerowych. Procesory do komputerów stacjonarnych obejmują procesory Gulftown i Clarkdale.

Sześciordzeniowy procesor Gulftown koncentruje się na rozwiązaniach o wysokiej wydajności, a dwurdzeniowe procesory Clarkdale koncentrują się na tanich rozwiązaniach głównego nurtu.

Procesory Clarkdale mają zintegrowany dwukanałowy kontroler pamięci DDR3 i standardowo obsługują pamięci DDR3-1333 i DDR3-1066.

Każdy rdzeń procesora Clarkdale ma pamięć podręczną poziomu 1 (L1), która jest podzielona na 8-kanałową pamięć podręczną danych 32K i 4-kanałową pamięć podręczną instrukcji 32K. Ponadto każdy rdzeń procesora Clarkdale jest wyposażony w zunifikowaną (pojedynczą dla instrukcji i danych) pamięć podręczną drugiego poziomu (L2) o wielkości 256 KB. Pamięć podręczna L2 jest również 8-kanałowa, a jej rozmiar linii to 64 bajty. Ponadto wszystkie procesory Clarkdale mają 4 MB pamięci podręcznej L3 (2 MB na każdy rdzeń procesora). Pamięć podręczna L3 jest 16-kanałowa i obejmuje pamięci podręczne L1 i L2, co oznacza, że zawartość pamięci podręcznych L1 i L2 jest zawsze duplikowana w pamięci podręcznej L3.

Wszystkie procesory Clarkdale mają gniazdo LGA 1156 i są kompatybilne nie tylko z nowym chipsetem Intel H55 Express, ale także z chipsetami Intel H57 Express i Intel Q57 Express, a także z chipsetem Intel P55 Express.

Rodzina procesorów Clarkdale obejmuje dwie serie: serię Intel Core i5 600 oraz serię Intel Core i3 500. Seria 600 obejmuje cztery modele: Intel Core i5-670, Core i5-661, Core i5-660 oraz Core i5-650, a seria 500 obejmuje dwa: Intel Core i3-540 i Core i3-530.

Jedną z głównych innowacji procesorów Clarkdale jest to, że mają zintegrowany rdzeń graficzny, co oznacza, że zarówno CPU, jak i GPU będą znajdować się w tej samej obudowie.

Para rdzeni procesora z 4 MB pamięci podręcznej L3 jest produkowana w technologii 32 nm, natomiast zintegrowany rdzeń graficzny i zintegrowany kontroler pamięci są produkowane w technologii 45 nm.

Oczywiście GPU zintegrowany z procesorem nie może konkurować z dyskretną grafiką i nie jest przeznaczony do użytku w grach 3D. Jednocześnie deklarowana jest obsługa sprzętowego dekodowania wideo HD, dzięki czemu te procesory ze zintegrowaną grafiką mogą być używane w centrach multimedialnych do odtwarzania treści wideo.

Pomimo zintegrowanego rdzenia graficznego w procesorach Clarkdale, mają one również wbudowany 16-liniowy interfejs PCI Express v.2.0 do korzystania z dyskretnej karty graficznej. Jeśli procesory Clarkdale są używane razem z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel H55 Express, 16 linii PCI Express v.2.0 obsługiwanych przez procesor można zgrupować tylko jako jeden kanał PCI Express x16.

Oczywiście obsługa interfejsu PCI Express v.2.0 do korzystania z oddzielnej grafiki bezpośrednio przez sam procesor Clarkdale eliminuje potrzebę szybkiej magistrali do połączenia procesora z chipsetem. Dlatego w procesorach Clarkdale, podobnie jak w procesorach Lynnfield, do komunikacji z chipsetem wykorzystywana jest dwukierunkowa magistrala DMI (Direct Media Interface) o przepustowości 20 Gb/s (10 Gb/s w każdą stronę).

Kolejną cechą procesorów Clarkdale jest obsługa technologii Intel Turbo Boost nowej generacji. Technologia Intel Turbo Boost jest dostępna tylko w procesorach Intel Core i5 z serii 600 i nie jest dostępna w procesorach z serii Intel Core i3 500.

Dla wszystkich procesorów z serii Intel Core i5 600, jeśli oba rdzenie procesorów są aktywne, w trybie Intel Turbo Boost ich częstotliwość taktowania można zwiększyć o jeden krok (133 MHz), a jeśli aktywny jest tylko jeden rdzeń procesora, to jego częstotliwość taktowania może być zwiększona o dwa stopnie (266 MHz).

Inną cechą wszystkich procesorów z serii Intel Core i5 600 jest implementacja sprzętowej akceleracji algorytmu szyfrowania i deszyfrowania Advanced Encryption Standard (AES) w celu zapewnienia bezpieczeństwa danych. Ponownie, nie ma sprzętowej akceleracji szyfrowania w procesorach z serii Intel Core i3 500.

Kolejną wielką rzeczą jest to, że wszystkie procesory Clarkdale obsługują Hyper-Threading, co powoduje, że system operacyjny postrzega dwurdzeniowy procesor jako cztery oddzielne procesory logiczne.

Różnice między modelami procesorów z serii Intel Core i5 600 dotyczą szybkości zegara, częstotliwości rdzenia grafiki, TDP oraz obsługi technologii Intel vPro i technologii wirtualizacji.

Tak więc wszystkie procesory z serii Intel Core i5 600 mają częstotliwość rdzenia grafiki 773 MHz i TDP 73 W, z wyjątkiem modelu Intel Core i5-661, który ma częstotliwość rdzenia grafiki 900 MHz i TDP 87 W. Ponadto wszystkie procesory z serii Intel Core i5 600, z wyjątkiem modelu Intel Core i5-661, obsługują technologię Intel vPro i technologie wirtualizacji (Intel VT-x, Intel VT-d). Procesor Intel Core i5-661 nie obsługuje technologii Intel vPro i obsługuje tylko technologię Intel VT-x.

Wszystkie procesory z serii Intel Core i3 500 mają częstotliwość rdzenia grafiki 733 MHz i 73 W TDP. Ponadto te procesory nie obsługują technologii Intel vPro i obsługują tylko technologię Intel VT-x.

Po krótkim przeglądzie cech procesorów Clarkdale, przyjrzyjmy się nowemu chipsetowi Intel H55 Express.

Chipset Intel H55 Express (Rysunek 1) lub, w terminologii Intela, Platform Controller Hub (PCH), to rozwiązanie jednoukładowe, które zastępuje tradycyjne mostki północny i południowy.

Ryż. 1. Schemat blokowy chipsetu Intel H55 Express

Jak już wspomniano, w procesorach Clarkdale interakcja między procesorem a chipsetem jest realizowana za pośrednictwem magistrali DMI. W związku z tym chipset Intel H55 Express ma kontroler DMI.

Ponadto, aby obsługiwać rdzeń graficzny zintegrowany z procesorem Clarkdale, chipset Intel H55 Express zapewnia magistralę Intel FDI (Flexible Display Interface), przez którą chipset komunikuje się ze zintegrowanym rdzeniem graficznym. Ze względu na brak takiej magistrali w chipsecie Intel P55 Express, nie będzie możliwe użycie zintegrowanego rdzenia graficznego w procesorach Clarkdale na płytach głównych z chipsetem Intel P55 Express.

Jak już wspomniano, płyty główne z chipsetem Intel H55 Express mogą mieć tylko jedno gniazdo PCI Express x16, co oznacza, że 16 linii PCI Express v.2.0 obsługiwanych przez procesory Clarkdale można połączyć w tylko jedno gniazdo PCI Express x16. W związku z tym płyty główne z chipsetem Intel H55 Express nie obsługują trybów NVIDIA SLI i ATI CrossFire.

Z chipsetem Intel H55 Express zintegrowany jest również 6-portowy kontroler SATA II. Co więcej, ten kontroler obsługuje tylko tryb AHCI i nie pozwala na tworzenie macierzy RAID.

Chipset Intel H55 Express obsługuje sześć linii PCI Express 2.0, które mogą być używane przez zintegrowane kontrolery na płycie głównej i organizować gniazda PCI Express 2.0 x1 i PCI Express 2.0 x4.

Należy również zauważyć, że chipset Intel H55 Express ma już wbudowany poziom MAC gigabitowego kontrolera sieciowego i zapewnia specjalny interfejs (GLCI) do podłączenia kontrolera PHY.

Chipset Intel H55 Express integruje również kontroler USB 2.0. W sumie chipset obsługuje 12 portów USB 2.0.

I oczywiście chipset Intel H55 Express ma wbudowany kontroler audio Intel HDA (High Definition Audio), a aby stworzyć pełnoprawny system audio, wystarczy zintegrować na płycie kodek audio, który będzie podłączony do kontrolera audio zintegrowanego z chipsetem za pośrednictwem magistrali HD Audio.

Inną interesującą cechą chipsetu Intel H55 Express jest implementacja technologii Intel QST (Intel Quiet System Technology). Właściwie sama technologia Intel QST nie jest nowa – po raz pierwszy została zaimplementowana w chipsecie Intel 965 Express. Dokładniej, chipset Intel 965 Express zapewniał sprzętową implementację technologii Intel QST. Nie można jednak powiedzieć, aby ta technologia cieszyła się popularnością wśród producentów płyt głównych. W rzeczywistości do tej pory żaden z producentów płyt głównych (z wyjątkiem samego Intela) nie wdrożył tej technologii. Co więcej, można założyć, że pomimo teoretycznej możliwości, technologia Intel QST nie zostanie zaimplementowana na płytach głównych opartych na chipsecie Intel H55 Express (może poza płytami głównymi samego Intela).

Przypomnij sobie, że Intel QST to inteligentna technologia kontroli prędkości wentylatora.

Krótko mówiąc, technologia Intel QST ma za zadanie zaimplementować taki algorytm sterowania prędkością obrotową wentylatorów, aby z jednej strony zminimalizować generowany przez nie poziom hałasu, a z drugiej zapewnić efektywne chłodzenie.

Tradycyjnie kontroler odpowiedzialny za regulację prędkości wentylatora chłodnicy procesora (Fan Speed Control, FSC) jest oddzielnym mikroukładem (na przykład produkowanym przez Winbond), który po otrzymaniu informacji o temperaturze procesora kontroluje prędkość wentylatora chłodnica procesora. Z reguły są to mikroukłady wielofunkcyjne, a sterowanie prędkością wentylatora to tylko jedna z możliwości takich mikroukładów. Takie wyspecjalizowane mikroukłady zawierają wbudowany kontroler PWM, a także pozwalają na dynamiczną zmianę napięcia na wentylatorze (dla chłodnic trzypinowych). Algorytm, według którego zmieniany jest cykl pracy impulsów PWM lub napięcia na wentylatorze, jest „zaszyty” w samym sterowniku. Kontrolery FSC są programowane przez producentów płyt głównych.

Alternatywnym sposobem jest użycie kontrolera wbudowanego w chipset do kontrolowania prędkości wentylatora, a nie oddzielnego wyspecjalizowanego mikroukładu. Właściwie jest to technologia Intel QST. Jednak użycie kontrolera FSC wbudowanego w chipset nie jest jedyną różnicą między technologią Intel QST a tradycyjną technologią kontroli prędkości wentylatora opartą na oddzielnym układzie. Faktem jest, że technologia Intel QST implementuje specjalny algorytm PID, który pozwala dokładniej (w porównaniu z tradycyjnymi metodami) sterować temperaturą procesora lub chipsetu, korelując ją z określoną temperaturą sterowania Tcontrol, co ostatecznie pozwala na zminimalizowanie poziomu szumów generowane przez fanów. Ponadto Intel QST jest w pełni programowalny.

Opisując technologię Intel QST przypomnijmy, że cyfrowe czujniki temperatury (DTS) służą do monitorowania temperatury procesorów, które są integralną częścią procesora. Czujnik DTS przetwarza analogową wartość napięcia na cyfrową wartość temperatury, która jest przechowywana w wewnętrznych rejestrach procesora dostępnych za pomocą oprogramowania.

Cyfrowa wartość temperatury procesora jest dostępna do odczytu za pośrednictwem interfejsu PECI (Platform Environment Control Interface). W rzeczywistości czujniki DTS wraz z interfejsem PECI stanowią jedno rozwiązanie do monitorowania termicznego procesorów.

Interfejs PECI jest używany przez sterownik FSC (Fan Speed Control) do sterowania prędkością wentylatora.

Głównym elementem technologii Intel QST jest sterownik PID (Proportional-Integral-Derivative), którego zadaniem jest wybór żądanego cyklu pracy impulsu PWM (lub napięcia zasilania) na podstawie aktualnej temperatury procesora.

Zasada działania regulatora PID jest dość prosta. Dane wejściowe regulatora PID to aktualna temperatura procesu (na przykład temperatura procesora lub chipsetu) oraz pewna predefiniowana temperatura sterowania Tcontrol. Regulator PID wylicza różnicę (błąd) między temperaturą bieżącą a temperaturą odniesienia i na podstawie tej różnicy, szybkości jej zmiany oraz znajomości różnicy w poprzednich punktach czasu, wykorzystując specjalny algorytm, będzie obliczyć wymaganą zmianę w cyklu pracy impulsów PWM wymaganą do zminimalizowania błędu. To znaczy, jeśli weźmiemy pod uwagę różnicę między temperaturą bieżącą i kontrolną jako funkcję błędu, w zależności od czasu e (t), wtedy zadaniem regulatora PID jest minimalizacja funkcji błędu lub prościej zmiana prędkości wentylatora w taki sposób, aby stale utrzymywać temperaturę procesora na poziomie odniesienia.

Główną cechą regulatora PID jest właśnie to, że algorytm obliczania niezbędnych zmian uwzględnia nie tylko bezwzględną wartość różnicy (błąd) między temperaturą bieżącą a temperaturą sterowania, ale także szybkość zmian temperatury, jak również wartość błędów w poprzednich punktach w czasie. Oznacza to, że algorytm obliczania niezbędnych korekt wykorzystuje trzy składniki: proporcjonalny, całkowy i pochodny. Od nazwy tych członków, sam kontroler otrzymał swoją nazwę: Proporcjonalno-całkująco-różniczkowa (PID).

Składnik proporcjonalny uwzględnia różnicę prądu (błąd) między aktualną a referencyjną wartością temperatury. Składnik całkowy uwzględnia wartość błędów w poprzednich momentach czasu, a człon różniczkowy charakteryzuje szybkość zmian błędu.

Termin proporcjonalny P zdefiniowany jako iloczyn błędu e (t) w chwili obecnej o pewien współczynnik proporcjonalności Kp:

P = K p e (t).

Współczynnik Kp jest przestrajalną charakterystyką regulatora PID. Im wyższa wartość współczynnika Kp, tym większa będzie zmiana regulowanej charakterystyki przy danej wartości błędu. Wartości zbyt wysokie Kp prowadzą do niestabilności systemu i zbyt niskich wartości Kp- niewystarczająca czułość regulatora PID.

Termin całkowy i charakteryzuje skumulowaną ilość błędów dla określonego przedziału czasu, to znaczy bierze pod uwagę niejako prehistorię rozwoju procesu. Wyrażenie całkowe definiuje się jako iloczyn współczynnika K i do całki funkcji błędu czasu:

Współczynnik K i jest regulowaną charakterystyką regulatora PID. Człon całkowy wraz z członem proporcjonalnym może przyspieszyć proces minimalizacji błędów i ustabilizować temperatury na zadanym poziomie. Jednocześnie duża wartość współczynnika K i może prowadzić do wahań aktualnej temperatury względem sterowania, czyli wystąpienia chwilowego przegrzania (T>T kontrola).

Termin różniczkowy D charakteryzuje szybkość zmian temperatury i jest definiowana jako pochodna funkcji błędu względem czasu pomnożona przez współczynnik proporcjonalności K d

Współczynnik K d jest przestrajalną charakterystyką regulatora PID. Składnik różniczkowy pozwala sterować szybkością zmian regulowanej charakterystyki regulatora PID (w naszym przypadku zmiana cyklu pracy impulsów PWM lub napięcia zasilania) i tym samym uniknąć możliwości chwilowego przegrzania spowodowanego semestr. Jednocześnie wzrost wartości współczynnika K d ma również negatywne konsekwencje. Chodzi o to, że człon różnicowy jest wrażliwy na szum i go wzmacnia. Dlatego zbyt duże wartości współczynnika K d prowadzić do niestabilności systemu.

Schemat blokowy regulatora PID pokazano na rys. 2.

Ryż. 2. Schemat blokowy regulatora PID

Algorytm obliczania wymaganej zmiany współczynnika wypełnienia impulsów PWM w reakcji na występujący błąd jest dość prosty:

PWM = –P –I + D.

Należy zauważyć, że o sprawności regulatora PID decyduje optymalny dobór współczynników Kp, K i oraz K d... Za skonfigurowanie kontrolera PID (jego firmware) za pomocą specjalistycznego oprogramowania Intela odpowiada producent płyty głównej.

Musimy tylko powiedzieć, jak technologia Intel QST jest wdrażana na poziomie sprzętowym. Jak już zauważyliśmy, jest to rozwiązanie zintegrowane z chipsetem. Chipset posiada programowalny blok ME (Memory Engine) przeznaczony do testowania algorytmu PID do regulacji temperatury, a także blok FSC, który zawiera sterowniki PWM i bezpośrednio steruje wentylatorami.

Ponadto Intel QST wymaga również układu Flash SPI z wystarczającą ilością oprogramowania układowego dla Intel QST. Należy pamiętać, że nie jest wymagana oddzielna pamięć flash SPI. Używana jest ta sama pamięć flash SPI, w której flashowany jest system BIOS.

Podsumowując, ponownie podkreślamy, że technologia Intel QST ma szereg zalet w porównaniu z tradycyjnymi technologiami kontroli prędkości wentylatorów, jednak, jak już zauważyliśmy, nie jest popularna wśród producentów płyt głównych. Faktem jest, że przy tradycyjnej metodzie kontrolowania prędkości wentylatora stosuje się oddzielne mikroukłady na płytach głównych. Jednak sterowanie prędkością wentylatora to tylko jedna z funkcji takich mikroukładów i nawet jeśli nie korzystasz z tej konkretnej funkcji mikroukładu, nadal nie możesz jej odmówić. Cóż, jeśli mikroukład nadal musi być zintegrowany z płytą, dlaczego nie przypisać mu funkcji sterowania wentylatorem (ponieważ nadal jest obecny) i zawracać sobie głowę technologią Intel QST?

Przegląd płyt głównych

ASRock H55DE3

ASRock H55DE3 oparty na chipsecie Intel H55 Express był jedynym modelem w naszej recenzji, który jest wykonany w formacie ATX. Może być pozycjonowana jako płytka dla komputerów uniwersalnych lub multimedialnych.

Płyta zawiera cztery gniazda DIMM do instalacji modułów pamięci, co umożliwia zainstalowanie do dwóch modułów pamięci DDR3 na kanał (w trybie pamięci dwukanałowej). W sumie płyta obsługuje do 16 GB pamięci, a optymalnie jest używać z nią dwóch lub czterech modułów pamięci. W trybie normalnej pracy płyta jest przystosowana do pamięci DDR3-1333/1066, a w trybie overclockingu producent deklaruje wsparcie dla pamięci DDR3-2600/2133/1866/1600. Oczywiście nie powinieneś zakładać, że jakakolwiek pamięć oznaczona jako DDR3-2600/2133/1866/1600 będzie działać na ASRock H55DE3 w trybie overclockingu. W tym przypadku nie wszystko zależy od samej tablicy. W końcu najważniejsze jest to, czy kontroler pamięci zintegrowany z procesorem może obsługiwać jego działanie z taką prędkością. W konsekwencji zdolność pamięci do pracy w trybie przetaktowania w dużej mierze zależy od konkretnej instancji procesora.

W przypadku wykorzystania rdzenia graficznego wbudowanego w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć do płyty ASRock H55DE3 poprzez interfejsy VGA, DVI-D i HDMI.

Ponadto na płycie znajduje się jeszcze jedno gniazdo PCI Express 2.0 x16, które działa z prędkością x4 i jest realizowane przez cztery linie PCI Express 2.0 obsługiwane przez chipset Intel H55 Express. To gniazdo najlepiej nadaje się do instalowania kart rozszerzeń, ale obsługa ATI CrossFire jest również deklarowana, gdy druga karta graficzna jest zainstalowana w drugim gnieździe w formacie PCI Express 2.0 x16. Oczywiście, aby zaimplementować tryb ATI CrossFire, obie karty graficzne muszą być oparte na procesorach graficznych ATI.

Jeśli chodzi o celowość użycia dwóch kart graficznych w trybie ATI CrossFire na płycie ASRock H55DE3, tutaj możemy powiedzieć to samo, co o analogicznym rozwiązaniu na płycie Gigabyte H55M-UD2H. To znaczy, po pierwsze, musisz pamiętać, że ASRock H55DE3 nie należy do kategorii gier, dla której istotna jest możliwość łączenia kart graficznych, a po drugie, musisz wziąć pod uwagę, że drugie gniazdo z PCI Express 2.0 x16 Form factor działa z prędkością x4, a komunikacja między dwiema kartami graficznymi odbywa się za pośrednictwem magistrali DMI łączącej chipset z procesorem, co oczywiście negatywnie wpływa na wydajność podsystemu graficznego w trybie ATI CrossFire.

Oprócz gniazda PCI Express 2.0 x16 działającego z prędkością x4, ASRock H55DE3 posiada dwa tradycyjne gniazda PCI 2.2 i jedno gniazdo PCI Express 2.0 x1.

Aby podłączyć wewnętrzne dyski twarde i napędy optyczne, ASRock H55DE3 zapewnia cztery porty SATA II, które są realizowane przez kontroler zintegrowany z chipsetem Intel H55 Express. Aby podłączyć zewnętrzne dyski, są jeszcze dwa porty eSATA, które są również realizowane przez kontroler zintegrowany z chipsetem. Przypomnijmy, że kontroler SATA chipsetu Intel H55 Express nie obsługuje możliwości tworzenia macierzy RAID. Porty eSATA mają wspólne złącza USB, co jest bardzo wygodne, ponieważ nie ma potrzeby dodatkowego podłączania zewnętrznego urządzenia pamięci masowej eSATA do złącza USB w celu zapewnienia zasilania.

Dodatkowo na płytce zintegrowany jest kontroler Winbond W83667HG, poprzez który realizowany jest port szeregowy oraz port PS/2. Odpowiada również za monitorowanie napięcia zasilania oraz kontrolę prędkości wentylatora.

Do podłączenia różnych urządzeń peryferyjnych, ASRock H55DE3 posiada 12 portów USB 2.0. Sześć z nich jest wyprowadzonych na tylny panel płyty (dwa porty są połączone z portami eSATA), a pozostałe sześć można wyprowadzić na tylną stronę komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złączy na płycie ( dwa porty dla każdego).

Podsystem audio tej płyty głównej oparty jest na kodeku audio VIA VT1718S, a z tyłu płyty głównej znajduje się pięć mini-jack audio i jedno optyczne złącze S/PDIF (wyjście).

Płytka integruje również gigabitowy kontroler sieci Realtek RTL8111D.

Jeśli policzymy liczbę kontrolerów zintegrowanych na płycie ASRock H55DE3, które korzystają z linii PCI Express 2.0, a także weźmiemy pod uwagę obecność gniazda PCI Express 2.0 x4 (w formacie PCI Express 2.0 x16) oraz PCI Express 2.0 x1 gniazdo, wtedy otrzymujemy, że wszystkie sześć linii PCI jest w użyciu.Express 2.0 wspierany przez chipset Intel H55 Express. Cztery z nich służą do organizacji gniazda PCI Express 2.0 x4 (w formacie PCI Express 2.0 x16), jedna dodatkowa linia służy do organizacji gniazda PCI Express 2.0 x1, a pozostała linia służy do podłączenia kontrolera Realtek RTL8111D . Wszystkie inne kontrolery zintegrowane na płycie nie korzystają z magistrali PCI Express.

System chłodzenia płyty głównej składa się z jednego radiatora opartego na chipsecie Intel H55 Express.

ASRock H55DE3 ma jedno 4-pinowe i dwa 3-pinowe złącza wentylatora. Czterostykowy służy do podłączenia chłodnicy procesora, a trzystykowy do dodatkowych wentylatorów obudowy.

ASRock H55DE3 wykorzystuje 5-fazowy (4+1) przełączający regulator napięcia procesora, oparty na czterofazowym sterowniku PWM ST L6716 firmy STMicroelectronics. Ten kontroler łączy w sobie trzy sterowniki MOSFET, a także wykorzystuje inny sterownik MOSFET ST L6741. Sterownik ten obsługuje technologię dynamicznego przełączania liczby faz zasilania (dwie, trzy lub cztery fazy zasilania).

Ponadto płyta zawiera jednofazowy kontroler ST L6716 PWM firmy STMicroelectronics ze zintegrowanym sterownikiem MOSFET, który najwyraźniej służy do organizowania obwodu zasilania kontrolera graficznego i kontrolera pamięci wbudowanego w procesor.

Opcje konfiguracji BIOS dla ASRock H55DE3 są dość obszerne, co jest typowe dla wszystkich płyt głównych ASRock. Możliwe jest przetaktowanie procesora zarówno poprzez zmianę mnożnika (w zakresie od 9 do 26 dla procesora Intel Core i5-661), jak i zmianę częstotliwości odniesienia w zakresie od 100 do 300 MHz. Pamięć można również przetaktować, zmieniając wartość dzielnika lub częstotliwość odniesienia.

Zmieniając wartość dzielnika, możesz ustawić częstotliwość pamięci na 800, 1066 lub 1333 MHz (z częstotliwością odniesienia 133 MHz).

Oczywiście możliwa jest zmiana taktowania pamięci, napięcia zasilania i wielu innych.

Aby kontrolować prędkość obrotową wentylatora chłodnicy procesora w ustawieniach BIOS, dostępne jest menu Ustawienia wentylatora procesora. Ustawienia wentylatora procesora można ustawić na tryb automatyczny lub pełne włączenie. Gdy wybrana jest wartość Full On, chłodzenie zawsze będzie obracać się z maksymalną prędkością, niezależnie od temperatury procesora, a po wybraniu wartości Automatic Mode dostępne są dwa dodatkowe parametry: Docelowa temperatura procesora i Docelowa prędkość wentylatora. Niestety, w dokumentacji nie ma opisu parametru Target CPU Temperature. Co więcej, pomimo deklarowanej możliwości zmiany tego parametru w zakresie od 45 do 65 ° С, nie zmienia się on - jego wartość wynosi 50 ° С.

Parametr Docelowa prędkość wentylatora pozwala wybrać jeden z dziewięciu trybów pracy chłodnicy procesora, które są oznaczone jako Poziom 1, Poziom 2 itd. O tych trybach pracy wiadomo tylko tyle, że wyższy poziom odpowiada wyższej prędkości obrotowej wentylatora chłodnicy procesora.

Naturalne byłoby założenie, że różnica między trybami prędkości leży w minimalnej temperaturze procesora, po osiągnięciu której cykl pracy impulsów PWM zaczyna się zmieniać.

Jednak podczas testów okazało się, że poszczególne tryby pracy chłodnicy w żaden sposób nie zależą od temperatury procesora, a jedynie określają cykl pracy impulsów PWM, który nie jest zależny od temperatury procesora. Tak więc tryb poziomu 1 odpowiada cyklowi pracy 10%, tryb poziomu 2 - 20% itd. w krokach co 10%. Czyli możemy stwierdzić, że technologia inteligentnego sterowania prędkością obrotową chłodnicy procesora na płycie ASRock H55DE3 w ogóle nie jest zaimplementowana. Po drodze zauważamy, że ta sama wada jest charakterystyczna również dla innych płyt głównych AsRock.

ASRock H55DE3 jest dostarczany z kilkoma zastrzeżonymi narzędziami. W szczególności ASRock OC Tuner został zaprojektowany do podkręcania systemu w czasie rzeczywistym. Umożliwia zmianę częstotliwości magistrali systemowej, mnożnika, a także napięcia procesora. Ponadto narzędzie to zapewnia monitorowanie systemu i zmianę prędkości wentylatora chłodnicy procesora (poprzez zmianę parametru Docelowa prędkość wentylatora).

ASRock H55DE3 ma tylko jeden układ BIOS-u i nie zapewnia awaryjnego przywracania BIOS-u, co oczywiście sprawia, że jego aktualizacja jest podatna na ataki i niebezpieczna. Ta sama procedura flashowania BIOS-u na płycie ASRock H55DE3 jest dość prosta przy użyciu zastrzeżonej technologii Instant Flash firmy ASRock, która umożliwia rozpoczęcie procesu aktualizacji BIOS-u z nośnika flash przed uruchomieniem systemu.

ASUS P7H55-M PRO

ASUS P7H55-M PRO oparty na chipsecie Intel H55 Express ma format microATX i jest przeznaczony do domowych komputerów uniwersalnych lub multimedialnych.

Płyta zawiera cztery gniazda DIMM do instalacji modułów pamięci, co umożliwia zainstalowanie do dwóch modułów pamięci DDR3 na kanał (w trybie pamięci dwukanałowej). W sumie płyta obsługuje do 16 GB pamięci (specyfikacja chipsetu) i optymalnie jest z nią korzystać z dwóch lub czterech modułów pamięci. Jednocześnie producent deklaruje wsparcie nie tylko dla pamięci o nominalnych częstotliwościach (DDR3-1333/1066), ale także dla szybszej pamięci do DDR3-2133. Jednak, jak już zauważyliśmy, możliwość wykorzystania pamięci w trybie przetaktowania zależy nie tylko od samej płyty głównej, ale także od konkretnej instancji procesora, z którą zintegrowany jest kontroler pamięci.

Aby zainstalować kartę graficzną, płyta zapewnia gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane przez 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Lynnfield i Clarkdale. Korzystając z rdzenia graficznego wbudowanego w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć za pomocą interfejsów VGA, DVI-D lub HDMI, których złącza są wyprowadzone na tylny panel płyty.

Ponadto płyta ma jeszcze jedno gniazdo PCI Express 2.0 x1, które jest realizowane przez jedną z sześciu linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez chipset Intel P55 Express. Ponadto płyta ASUS P7H55-M PRO ma dwa tradycyjne gniazda PCI.

Aby podłączyć dyski, płyta ASUS P7H55-M PRO zapewnia sześć portów SATA II, które są implementowane przez kontroler wbudowany w chipset Intel HP55 Express i nie obsługują możliwości tworzenia macierzy RAID.

Do podłączania różnych urządzeń peryferyjnych płyta ASUS P7H55-M PRO posiada 12 portów USB 2.0 (chipset Intel H55 Express obsługuje łącznie 12 portów USB 2.0). Sześć z nich jest wyprowadzonych na tylny panel płyty, a sześć kolejnych można wyprowadzić na tylną stronę komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złączy na płycie (dwa porty na jedną płytkę).

Podsystem audio płyty ASUS P7H55-M PRO jest oparty na 10-kanałowym kodeku audio Realtek ALC889, który zapewnia stosunek sygnału do szumu 108 i 104 dB (ADC), a także 24-bit / 192 kHz odtwarzanie i nagrywanie na wszystkich kanałach. W związku z tym z tyłu płyty głównej znajduje się sześć złączy audio mini-jack i jedno optyczne złącze S/PDIF (wyjście).

Płytka integruje również gigabitowy kontroler sieciowy Realtek RTL8112L, który wykorzystuje jedną linię PCI Express 2.0 oraz kontroler Winbond W83667HG-A, przez który zaimplementowany jest port szeregowy i port PS/2. Ten sam sterownik odpowiada za monitorowanie napięcia zasilania i sterowanie prędkością wentylatora.

Jeśli policzymy liczbę kontrolerów zintegrowanych z płytą ASUS P7H55-M PRO, które wykorzystują linie PCI Express 2.0, a także uwzględnimy obecność gniazda PCI Express 2.0 x1, okazuje się, że spośród sześciu linii obsługiwanych przez Intel Chipset H55 Express, używane są tylko trzy (gniazdo PCI Express 2.0 x1, kontrolery JMicron JMB368 i Realtek RTL8112L), podczas gdy pozostałe pozostają niezajęte.

Układ chłodzenia ASUS P7H55-M PRO jest dość prosty: jeden radiator jest zainstalowany na chipsecie, a drugi dekoracyjny na tranzystorach MOSFET regulatora napięcia procesora. Co więcej, nie wszystkie tranzystory MOSFET są pokryte radiatorem, ale tylko sześć z 12. Dodatkowo na płytce znajdują się dwa czteropinowe i jedno trzypinowe złącza do podłączenia wentylatorów.

Istnieje kilka opcji konfiguracji trybów sterowania prędkością wentylatora w menu BIOS. Aby ustawić tryb sterowania prędkością wentylatora dla układu chłodzenia procesora, najpierw należy określić wartość Enable dla parametru CPU Q-Fan Control. Następnie możesz wybrać jeden z czterech trybów sterowania wentylatorem procesora (profil wentylatora procesora) - Standard, Silent, Turbo lub Manual.

Badając realizację sterowania prędkością wentylatorów okazało się, że dla trybów Silent i Standard minimalny współczynnik wypełnienia impulsów sterujących PWM wynosi 20%. Różnica pomiędzy trybami Silent i Standard polega na zakresie temperatur, w których realizowana jest dynamiczna zmiana współczynnika wypełnienia sygnału PWM.

Tak więc dla trybu Silent, gdy temperatura procesora wzrasta, zmiana wypełnienia impulsów sterujących PWM następuje tylko w zakresie temperatur od 53 do 80 ° C, czyli do 53 ° C, współczynnik wypełnienia impulsy PWM się nie zmieniają i wynosi 21%. Wraz ze wzrostem temperatury procesora cykl pracy impulsu zaczyna płynnie wzrastać, osiągając 100% przy 80 ° C. Wraz ze spadkiem temperatury procesora zmiana wypełnienia impulsów sterujących PWM następuje w zakresie temperatur od 76 do 45 ° C, czyli do 76 ° C, współczynnik wypełnienia impulsów PWM nie zmienia się i wynosi 100%, a wraz z dalszym spadkiem temperatury procesora zaczyna stopniowo spadać, osiągając wartości 20% przy temperaturze procesora 45°C.

Dla trybu Standard zmiana współczynnika wypełnienia impulsów sterujących PWM następuje w zakresie temperatur od 45 do 69°C przy wzroście temperatury oraz w zakresie od 66 do 37°C przy spadku temperatury.

W trybie Turbo minimalny cykl pracy impulsów sterujących PWM wynosi już 40%. Wraz ze wzrostem temperatury procesora zmiana cyklu pracy impulsów sterujących PWM następuje w zakresie temperatur od 40 do 60 ° C, a wraz ze spadkiem - od 57 do 35 ° C.

W trybie ręcznym wykonywane jest ręczne ustawienie szybkiego trybu pracy chłodnicy. W tym trybie należy ustawić górną wartość temperatury procesora w zakresie od 40 do 90 ° С i wybrać dla niej maksymalną wartość współczynnika wypełnienia impulsów PWM w zakresie od 21 do 100%. W takim przypadku, gdy temperatura procesora przekroczy ustawioną górną wartość, współczynnik wypełnienia impulsów PWM będzie miał określoną wartość maksymalną. Następnie należy wybrać minimalną wartość współczynnika wypełnienia impulsów PWM w zakresie od 0 do 100%, odpowiadającą niższej wartości temperatury procesora, która się nie zmienia i wynosi 40°C. W takim przypadku, przy temperaturze procesora poniżej 40 ° C, współczynnik wypełnienia impulsów PWM będzie wybraną wartością minimalną. W zakresie temperatur od 40°C do wybranej górnej wartości współczynnik wypełnienia impulsów PWM będzie się zmieniał proporcjonalnie do zmiany temperatury procesora.

Oprócz regulacji trybów pracy dwóch czteropinowych wentylatorów za pośrednictwem BIOS-u, możliwe jest zaprogramowanie prędkości obrotowej wentylatora za pomocą dostarczonego z płytą narzędzia ASUS AI Suite, które zakłada dokładniejsze dostrojenie.

To narzędzie pozwala wybrać jeden z wstępnie ustawionych profili sterowania prędkością wentylatora (Cichy, Standardowy, Turbo, Inteligentny, Stabilny), a także utworzyć własny profil sterowania (Użytkownik). Różne profile różnią się od siebie zarówno minimalnym współczynnikiem wypełnienia impulsów PWM, jak i zakresem temperatur, w jakim zmienia się współczynnik wypełnienia. W niestandardowym profilu użytkownika użytkownik ma możliwość ustawienia minimalnego i maksymalnego cyklu pracy impulsów PWM oraz ustawienia zakresu temperatur do zmiany cyklu pracy impulsów PWM, a nawet szybkości zmiany cyklu pracy impulsów PWM w ramach wybrany zakres temperatur w trzech punktach. Jedynym ograniczeniem w tym przypadku jest to, że minimalny współczynnik wypełnienia impulsów PWM nie może być niższy niż 21%, a maksymalna temperatura procesora nie może przekroczyć 74°C.

Kolejną cechą ASUS P7H55-M PRO jest zastosowanie 6-kanałowego (4+2) przełączającego regulatora napięcia.

Tradycyjnie płyty główne ASUS wykorzystują obwód do sterowania wszystkimi fazami zasilania, który obejmuje kontroler kontroli fazy zasilania EPU2 ASP0800 i 4-fazowy kontroler PWM PEM ASP0801.

Jednak na płycie ASUS P7H55-M PRO obwód regulatora napięcia procesora jest ułożony nieco inaczej. Do sterowania wszystkimi fazami zasilania używany jest ten sam kontroler EPU2 ASP0800, ale w połączeniu z 4-fazowym kontrolerem PWM RT8857 firmy Richtek Technology. Kontroler RT8857 PWM integruje dwa sterowniki MOSFET i obsługuje technologię dynamicznego przełączania faz mocy.

Dwa kolejne kanały mocy zorganizowane są w oparciu o jednokanałowy kontroler PWM APW1720.

Podobno cztery fazy zasilania oparte na kontrolerze RT8857 służą do organizacji obwodu zasilania rdzeni procesora, a dwa kolejne kanały zasilania oparte na kontrolerze APW1720 służą do zasilania kontrolera pamięci i zintegrowanego kontrolera grafiki.

Podsumowując, zauważamy, że płyta ASUS P7H55-M PRO zawiera tylko jeden mikroukład BIOS (chociaż przewidziano układ do instalacji drugiego mikroukładu). Jednak w przypadku ASUS P7H55-M PRO nie stanowi to problemu. Faktem jest, że ta płyta obsługuje technologię odzyskiwania kopii zapasowej BIOS-u ASUS CrashFree BIOS 3. Funkcja ASUS CrashFree BIOS 3 jest uruchamiana automatycznie w przypadku awarii BIOS-u lub niezgodności sumy kontrolnej po nieudanym oprogramowaniu układowym. Wyszukuje obraz BIOS na płycie CD/DVD, napędzie flash USB lub dyskietce. Jeśli plik zostanie znaleziony na jakimś nośniku, procedura odzyskiwania rozpocznie się automatycznie.

Procedura aktualizacji BIOS-u w ASUS P7H55-M PRO jest bardzo prosta. Zasadniczo istnieją różne sposoby aktualizacji BIOS-u (w tym za pomocą narzędzia z załadowanego systemu operacyjnego), ale najprostszym sposobem jest aktualizacja BIOS-u za pomocą dysku flash i funkcji EZ Flash 2 wbudowanej w BIOS. Oznacza to, że wystarczy wejść do menu BIOS i wybrać element EZ Flash 2.

Oczywiście płyta główna ASUS P7H55-M PRO implementuje również różne inne zastrzeżone technologie ASUS, a zestaw zawiera wszystkie niezbędne narzędzia. W szczególności na płycie znajdują się wszelkiego rodzaju narzędzia do przetaktowywania. W ten sposób funkcja ASUS GPU Boost umożliwia podkręcanie kontrolera graficznego zintegrowanego z procesorem w czasie rzeczywistym poprzez zmianę jego częstotliwości i napięcia zasilania.

Funkcja ASUS Turbo Key umożliwia przedefiniowanie przycisku zasilania komputera, czyniąc go przyciskiem przetaktowania systemu. Po odpowiednim ustawieniu, po naciśnięciu przycisku zasilania, system automatycznie przetaktuje bez przerywania pracy komputera.

Aby przetaktować system oparty na płycie ASUS P7H55-M PRO, możesz również użyć narzędzia ASUS TurboV, które umożliwia przetaktowanie w czasie rzeczywistym z załadowanym systemem operacyjnym i bez konieczności ponownego uruchamiania komputera.

ECS H55H-CM

Płyta ECS H55H-CM, wykonana w formacie microATX, może być pozycjonowana jako niedrogie rozwiązanie dla domowych komputerów klasy średniej lub komputerów biurowych ogólnego przeznaczenia.

Aby zainstalować kartę graficzną, płyta zapewnia gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane za pomocą 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Clarkdale i Lynnfield. W przypadku korzystania z rdzenia graficznego wbudowanego w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć przez VGA lub HDMI, których złącza są poprowadzone do tylnego panelu płyty.

Ponadto ECS H55H-CM ma dwa dodatkowe gniazda PCI Express 2.0 x1 zaimplementowane przez dwie linie PCI Express 2.0 obsługiwane przez chipset Intel H55 Express, a także jedno tradycyjne gniazdo PCI.

Aby podłączyć dyski twarde i napędy optyczne, płyta ECS H55H-CM zapewnia sześć portów SATA II, które są implementowane przy użyciu kontrolera zintegrowanego z chipsetem Intel P55 Express i nie obsługują możliwości tworzenia macierzy RAID.

Płytka posiada 12 portów USB 2.0 do podłączenia różnych urządzeń peryferyjnych. Sześć z nich jest wyprowadzonych na tylny panel płyty, a pozostałe sześć można wyprowadzić na tylną stronę komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złączy na płycie (po dwa porty na każdy).

Płyta posiada również gigabitowy kontroler sieciowy Intel 82578DC, który umożliwia podłączenie komputera opartego na tej płycie do lokalnego segmentu sieci w celu uzyskania dostępu do Internetu.

Podsystem audio płyty ECS H55H-CM oparty jest na sześciokanałowym kodeku audio Realtek ALC662, a na tylnym panelu płyty zainstalowane są trzy złącza audio mini-jack.

Dodatkowo na płytce znajdują się złącza do podłączenia dwóch portów szeregowych, które są zaimplementowane na dwóch układach UTC 75232L.

Płyta ma również złącze dla stacji dyskietek 3,5 cala, a port równoległy jest wyprowadzony do tylnego wspornika płyty. Należy zauważyć, że zarówno porty równoległe, jak i szeregowe oraz złącze 3,5-calowej stacji dyskietek praktycznie nie są już używane w domowych komputerach PC i mogą być potrzebne tylko w komputerach biurowych, a nawet w rzadkich przypadkach.

Układ chłodzenia płyty głównej zawiera tylko jeden radiator oparty na chipsecie Intel H55 Express.

Dodatkowo na płytce znajduje się czteropinowe złącze do podłączenia wentylatora chłodnicy procesora oraz trzypinowe złącze do podłączenia dodatkowego wentylatora obudowy.

Płyta ECS H55H-CM wykorzystuje 5-fazowy (4+1) przełączający regulator napięcia procesora. Regulator napięcia procesora oparty jest na 4-fazowym kontrolerze PWM firmy ON Semiconductor NCP5395T, który łączy również sterowniki MOSFET. Sterownik ten obsługuje technologię dynamicznego przełączania liczby faz zasilania (dwie, trzy lub cztery fazy zasilania).

Ponadto płyta zawiera jednofazowy kontroler PWM NCP5380 ze zintegrowanym sterownikiem MOSFET, który najwyraźniej służy do organizowania obwodu zasilania kontrolera graficznego wbudowanego w procesor i ewentualnie kontrolera pamięci.

Jak widać, obwody zasilania procesora na płytach ECS H55H-CM i Intel DH55TC są podobne. Ogólnie rzecz biorąc, pod względem funkcjonalności, płyta ECS H55H-CM jest bardzo podobna do płyty Intel DH55TC.

Jeśli chodzi o funkcjonalność BIOS-u na płycie ECS H55H-CM, jej możliwości podkręcania są raczej ograniczone. Na przykład można zmienić częstotliwość magistrali systemowej i mnożnik częstotliwości zegara procesora (w zakresie od 9 do 25 dla procesora Intel Core i5-661), ale nie można zmienić napięcia zasilania. To samo dotyczy pamięci. Możesz ustawić wartość częstotliwości pamięci, zmieniając dzielnik (800, 1066, 1333 lub 1600 MHz przy częstotliwości magistrali systemowej 133 MHz), a także zmienić taktowanie pamięci, ale nie możesz zmienić napięcia pamięci.

Aby kontrolować prędkość obrotową wentylatora procesora w ustawieniach BIOS, dostępne jest menu Smart Fan Function z możliwością precyzyjnego dostosowania trybu prędkości wentylatora procesora.

Po ustawieniu wartości parametru CPU SMART FAN Control na Enable, można wybrać jeden z trzech (Cichy, Silent, Normal) wstępnie ustawionych trybów chłodzenia procesora lub ustawić tryb chłodzenia ręcznie. Dla każdego z trzech szybkich trybów chłodnicy ustawiane są następujące parametry:

CPU SMART Fan uruchamia PWM;
SMART Fan start PWM TEMP (-);
Delta T;
Wartość PWM nachylenia wentylatora SMART.

Przy ręcznym ustawianiu szybkiego trybu pracy chłodnicy należy ustawić wartość każdego z powyższych parametrów. Niestety ich wartości nie są nigdzie komentowane, co oczywiście utrudnia samodzielną regulację trybu pracy chłodnicy. Dopiero uzbrojeni w oscyloskop i narzędzie do testowania chłodnic byliśmy w stanie zrozumieć znaczenie tych parametrów.

Parametr CPU SMART Fan start PWM określa minimalny cykl pracy impulsów sterujących PWM dla wentylatora chłodnicy procesora.

Parametr SMART Fan start PWM TEMP (-) określa różnicę pomiędzy aktualną a krytyczną temperaturą procesora, po osiągnięciu której cykl pracy impulsów PWM zaczyna się zmieniać.

Parametr SMART Fan Slope PWM Value określa szybkość zmiany wypełnienia impulsów PWM - o jaki procent zmienia się współczynnik wypełnienia impulsów PWM przy zmianie temperatury procesora o 1°C.

Jedynym parametrem, którego nie mogliśmy zidentyfikować, jest Delta T. Mimo to, po eksperymentowaniu z różnymi opcjami ustawienia trybu prędkości chłodnicy procesora, doszliśmy do wniosku, że ta implementacja systemu kontroli prędkości obrotowej chłodnicy jest bardzo skuteczna i pozwala nam do tworzenia zarówno bardzo cichych komputerów PC, jak i komputerów o wysokiej wydajności z wydajnym systemem chłodzenia procesora.

Podsumowując, zauważamy, że narzędzie eJIFFY jest dostarczane z płytą ECS P55H-A, która jest okrojoną wersją systemu operacyjnego podobnego do Linuksa. To narzędzie jest instalowane na dysku twardym komputera, a po uruchomieniu komputera pozwala szybko załadować nie pełnoprawny system operacyjny, ale jego lekką wersję i uzyskać szybki dostęp do niektórych aplikacji z jego poziomu. Właściwie pomysł nie jest nowy, a ASUS od dawna z niego korzysta. Zaletą tego rozwiązania jest jedynie szybkość ładowania okrojonej wersji systemu operacyjnego, jednak zapotrzebowanie na to rozwiązanie jest bardzo wątpliwe. Ponadto warto wziąć pod uwagę, że system operacyjny podobny do Linuksa ma tylko angielski interfejs.

Należy również zauważyć, że płyta ECS H55H-CM, podobnie jak płyta Intel DH55TC, wykorzystuje tylko jeden układ BIOS i nie zapewnia narzędzi do awaryjnego przywracania systemu BIOS, co oczywiście czyni ją podatną na ataki, a procedura jej aktualizacji jest niebezpieczna. Jednocześnie ta procedura jest dość skomplikowana na wszystkich tablicach ECS. Najpierw musisz pobrać narzędzie do flashowania systemu BIOS ze strony producenta. Co więcej, każdy typ BIOS-u (AMI, AFU, AWARD) używa własnej wersji narzędzia. Flashowanie systemu BIOS jest możliwe zarówno z poziomu systemu operacyjnego Windows, jak i przy użyciu nośnika startowego z systemem operacyjnym DOS, a dla każdej opcji flashowania używana jest inna wersja narzędzia. Samą procedurę flashowania BIOS-u można rozpocząć dopiero po przeczytaniu instrukcji. Ogólnie wszystko jest skomplikowane i niebezpieczne.

Gigabajt GA-H55M-UD2H

Płyta Gigabyte H55M-UD2H oparta na chipsecie Intel H55 Express może być pozycjonowana jako płyta dla niedrogich domowych komputerów uniwersalnych lub multimedialnych. Jest wykonany w formacie microATX i może być umieszczony w kompaktowej obudowie multimedialnej.

W przypadku wykorzystania rdzenia graficznego wbudowanego w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć poprzez interfejsy VGA, DVI-D, HDMI lub DisplayPort.

Aby zainstalować oddzielną kartę graficzną, płyta zapewnia jedno gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane przez 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Clarkdale i Lynnfield.

Ponadto płyta jest wyposażona w kolejne gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane przez cztery linie PCI Express 2.0 obsługiwane przez chipset Intel H55 Express i działa z szybkością x4. Formalnie można go wykorzystać do zainstalowania drugiej dyskretnej karty graficznej, a w przypadku korzystania z kart graficznych na procesorach graficznych ATI deklarowana jest obsługa ATI CrossFire. Jednak wykonalność takiego rozwiązania jest raczej wątpliwa. Po pierwsze, płyta Gigabyte H55M-UD2H w żadnym wypadku nie jest rozwiązaniem do gier. Po drugie trzeba wziąć pod uwagę, że drugie gniazdo w formacie PCI Express 2.0 x16 działa z prędkością x4, a komunikacja między dwiema kartami graficznymi odbywać się będzie za pośrednictwem magistrali DMI łączącej chipset z procesorem, co oczywiście , wpłynie negatywnie na tryb ATI CrossFire, dlatego obecność dwóch gniazd PCI Express 2.0 x16 na płycie Gigabyte H55M-UD2H jest bardziej chwytem marketingowym niż wymaganą koniecznością.

Istnieją również dwa inne tradycyjne gniazda PCI 2.2 do instalowania dodatkowych kart rozszerzeń.

Aby podłączyć dyski twarde i napędy optyczne, płyta Gigabyte H55M-UD2H zapewnia sześć portów SATA II zaimplementowanych za pomocą kontrolera zintegrowanego z chipsetem Intel H55 Express. Przypominamy, że ten kontroler SATA nie obsługuje możliwości tworzenia macierzy RAID.

Pięć portów SATA II jest przeznaczonych do podłączania wewnętrznych dysków twardych i napędów optycznych, a jeden port jest wykonany w złączu eSATA i jest poprowadzony do tylnego panelu płyty.

Płytka integruje również kontroler JMicron JMB368, przez który zaimplementowane jest złącze IDE (interfejs ATA-133/100/66/33). Może być używany do podłączania napędów optycznych lub dysków twardych za pomocą tego starszego interfejsu.

Ponadto płytka integruje również kontroler iTE IT8720, przez który zaimplementowano złącze dla stacji dyskietek 3,5 cala, a także port szeregowy i port PS/2. Ten sam sterownik odpowiada za monitorowanie napięcia zasilania i sterowanie prędkością wentylatora.

Aby podłączyć różne urządzenia peryferyjne, płyta Gigabyte H55M-UD2H ma 12 portów USB 2.0, z których sześć jest poprowadzonych do tylnego panelu płyty, a pozostałe sześć można wyprowadzić z tyłu komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złączy na płytce (dwa porty dla każdego).

Na płycie znajduje się również kontroler TI FireWire. TSB43AB23, przez który zaimplementowane są dwa porty IEEE-1394a, z których jeden jest wyprowadzony na tylny panel płyty, a odpowiednie złącze służy do podłączenia drugiego.

Podsystem audio tej płyty głównej oparty jest na 10-kanałowym (7.1 + 2) kodeku audio Realtek ALC889. W związku z tym z tyłu płyty głównej znajduje się sześć złączy audio mini-jack i optyczne złącze S/PDIF (wyjście), a na samej płycie znajdują się złącza S/PDIF-in i S/PDIF-out.

Dodatkowo na płytce znajduje się zintegrowany gigabitowy kontroler sieci Realtek RTL8111D.

Jeśli policzymy liczbę kontrolerów zintegrowanych na płycie Gigabyte H55M-UD2H, które korzystają z linii PCI Express 2.0, a także uwzględnimy obecność gniazda PCI Express 2.0 x4 (w formacie PCI Express 2.0 x16), otrzymamy że wszystkie sześć linii PCI Express 2.0 jest obsługiwanych przez chipset Intel H55 Express. Cztery z nich służą do zorganizowania gniazda PCI Express 2.0 x4 (w formacie PCI Express 2.0 x16), a dwa kolejne służą do połączenia kontrolerów JMicron JMB368 i Realtek RTL8111D. Wszystkie inne kontrolery zintegrowane na płycie nie korzystają z magistrali PCI Express.

System chłodzenia płyty głównej Gigabyte H55M-UD2H jest bardzo prosty i składa się z jednego radiatora na chipsecie Intel H55 Express.

Do podłączenia wentylatorów płyta Gigabyte H55M-UD2H ma dwa czteropinowe złącza, z których jedno służy do podłączenia chłodnicy procesora, a drugie do podłączenia dodatkowego wentylatora obudowy.

Niestety dokumentacja Gigabyte H55M-UD2H nie mówi nic o organizacji układu zasilania procesora. I okazało się, że bardzo trudno było zrozumieć obwód zastosowanego regulatora napięcia przełączającego. Dokładne zbadanie tablicy pozwala nam na postawienie następującego założenia. Do zasilania rdzeni procesora zastosowano 4-fazowy regulator napięcia przełączającego, zbudowany na bazie mikroukładu sterującego Intersil ISL6334 w połączeniu z trzema sterownikami Intersil ISL6612 MOSFET i jednym sterownikiem Intersil ISL6622. Należy zauważyć, że kontroler Intersil ISL6334 obsługuje technologię dynamicznego przełączania faz mocy, aby zoptymalizować wydajność regulatora napięcia.

Ponadto na płycie znajdują się jeszcze dwa kontrolery sterujące: Intersil ISL6322G i Intersil ISL6314, z których pierwszy jest dwufazowy ze zintegrowanymi sterownikami MOSFET, a drugi jest jednofazowy ze zintegrowanym sterownikiem MOSFET. Podobno jeden z nich jest używany w obwodzie zasilania kontrolera pamięci wbudowanego w procesor, a drugi jest używany w obwodzie zasilania rdzenia graficznego.

Ustawienia BIOS dla Gigabyte H55M-UD2H są dość funkcjonalne, co jest typowe dla wszystkich płyt głównych Gigabyte. Możliwe jest przetaktowanie procesora zarówno poprzez zmianę mnożnika (w zakresie od 9 do 26 dla procesora Intel Core i5-661) jak i zmianę częstotliwości odniesienia (w zakresie od 100 do 600 MHz). Pamięć można również przetaktować, zmieniając wartość dzielnika lub częstotliwość odniesienia. Oczywiście możliwa jest zmiana taktowania pamięci, napięcia zasilania i wielu innych.

Gigabyte H55M-UD2H jest wyposażony w zastrzeżone narzędzie Easy Tune 6 przeznaczone do podkręcania komponentów systemu. Może służyć do podkręcania procesora, pamięci i dyskretnej karty graficznej. Procesor jest podkręcany poprzez zmianę częstotliwości magistrali systemowej w zakresie od 100 do 333 MHz w krokach co 1 MHz. Możesz także zmienić częstotliwość pamięci, a zakres zmian częstotliwości pamięci zależy od ustawionej wartości częstotliwości magistrali systemowej. Dodatkowo można zmieniać częstotliwość magistrali PCI Express w zakresie od 89 do 150 MHz w krokach co 1 MHz, a także napięcie zasilania różnych elementów systemu. Ogólnie rzecz biorąc, to narzędzie w swojej funkcjonalności w dużej mierze powtarza możliwości przetaktowywania BIOS-u, ale jego użycie nie wymaga za każdym razem ponownego uruchamiania systemu. Jedyne, na co narzędzie Easy Tune 6 nie pozwala, to zmiana taktowania pamięci, a także podkręcanie kontrolera graficznego wbudowanego w procesor. Zaletami tego narzędzia jest możliwość zapisywania utworzonych profili podkręcania i, jeśli to konieczne, ich ładowania.

Kolejną niepodważalną zaletą tego narzędzia jest możliwość dostosowania trybu pracy wentylatora chłodnicy procesora z dużą prędkością. Aby kontrolować jego prędkość obrotową, opcja CPU Smart Fan Control jest dostępna w ustawieniach BIOS płyty. Po wybraniu wartości Enable dla tej opcji prędkość wentylatora chłodnicy procesora zmienia się dynamicznie w zależności od jego aktualnej temperatury. To prawda, że w tym przypadku nie ma ustawień prędkości wentylatora.

Za pomocą narzędzia Easy Tune 6 można ustawić zgodność między zakresem temperatur procesora a zakresem zmian cyklu pracy impulsów PWM. Minimalny współczynnik wypełnienia impulsów PWM można ustawić na 10% i powiązać z określoną wartością temperatury procesora. Oznacza to, że jeśli temperatura procesora jest niższa niż ustawiona wartość, cykl pracy impulsów PWM wyniesie 10%. Podobnie maksymalny współczynnik wypełnienia impulsów PWM można ustawić na 100% i powiązać z określoną wartością temperatury procesora tak, aby przy temperaturze przekraczającej ustawioną wartość współczynnik wypełnienia impulsów PWM wynosił 100%. Otóż przy temperaturze procesora w zakresie między dwiema wstępnie ustawionymi wartościami cykl pracy impulsów PWM będzie się zmieniać proporcjonalnie do zmiany temperatury.

Ogólnie należy zauważyć, że implementacja kontroli prędkości wentylatora za pomocą narzędzia Easy Tune 6 jest bardzo udana i funkcjonalna. Pozwala dostroić chłodzenie zarówno do cichych komputerów multimedialnych, jak i komputerów podkręconych.

Należy również zauważyć, że płyta Gigabyte H55M-UD2H zawiera dwa układy BIOS (zastrzeżona technologia DualBIOS), to znaczy są główne i zapasowe układy BIOS. Podczas normalnej pracy używany jest główny BIOS, ale w nagłych wypadkach (gdy błędny BIOS został sflashowany lub wystąpiła awaria podczas flashowania), aktywowany jest zapasowy BIOS, który jest automatycznie kopiowany do głównego mikroukładu. Tak więc BIOS na płycie Gigabyte H55M-UD2H jest prawie niemożliwy do „zabicia”, a procedura flashowania BIOS-u jest bardzo prosta przy użyciu zastrzeżonych narzędzi Gigabyte lub nawet specjalnej opcji BIOS-u.

Intel DH55TC

Płyta Intel DH55TC microATX może być pozycjonowana jako płyta dla masowego rynku niedrogich komputerów domowych lub jako płyta dla segmentu korporacyjnego rynku.

Na płycie znajdują się cztery gniazda DIMM do instalacji modułów pamięci. W sumie płyta obsługuje do 16 GB pamięci (specyfikacja chipsetu). W normalnej pracy jest przeznaczony do pamięci DDR3-1333/1066.

Aby zainstalować kartę graficzną, płyta zapewnia gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane za pomocą 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Clarkdale i Lynnfield. W przypadku wykorzystania rdzenia graficznego wbudowanego w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć poprzez interfejsy VGA, DVI-D lub HDMI.

Ponadto Intel DH55TC ma jeszcze dwa gniazda PCI Express 2.0 x1 i jedno tradycyjne gniazdo PCI.

Aby podłączyć dyski twarde i napędy optyczne, płyta Intel DH55TC ma sześć portów SATA II, zaimplementowanych przy użyciu kontrolera zintegrowanego z chipsetem Intel P55 Express i nieobsługującego możliwości tworzenia macierzy RAID.

Aby podłączyć różne urządzenia peryferyjne, płyta ma 12 portów USB 2.0, z których sześć jest poprowadzonych do tylnego panelu płyty, podczas gdy inne można wyprowadzić z tyłu komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złączy na płyta (dwa porty dla każdego).

Podsystem audio płyty Intel DH55TC oparty jest na kodeku audio Realtek ALC888 z obsługą ośmiokanałowego dźwięku (5.1 + 2), a na tylnym panelu płyty znajdują się trzy złącza audio mini-jack.

Dodatkowo płytka posiada złącza do podłączenia portów szeregowych i równoległych, które są realizowane w oparciu o wielofunkcyjny mikroukład I/O Winbond W83627DHG.

Należy pamiętać, że oprócz obsługi portów szeregowych i równoległych, układ Winbond W83627DHG pozwala kontrolować napięcie zasilania i prędkość wentylatora, jednak Intel DH55TC wykorzystuje technologię Intel QST do sterowania prędkością wentylatora.

System chłodzenia płyty głównej jest zaimplementowany dość prosto i składa się tylko z jednego radiatora na chipsecie Intel H55 Express. Dodatkowo na płytce znajdują się trzy czteropinowe złącza do podłączenia wentylatorów, z których jedno służy do podłączenia chłodnicy procesora.

Płyta Intel DH55TC wykorzystuje 5-fazowy regulator napięcia przełączania. Regulator napięcia procesora oparty jest na 4-fazowym kontrolerze PWM firmy ON Semiconductor NCP5395T, który łączy również sterowniki MOSFET. Sterownik ten obsługuje technologię dynamicznego przełączania liczby faz zasilania (dwie, trzy lub cztery fazy zasilania). Ponadto płyta zawiera jednofazowy kontroler PWM NCP5380 ze zintegrowanym sterownikiem MOSFET, który najwyraźniej służy do organizowania obwodu zasilania kontrolera graficznego wbudowanego w procesor i ewentualnie kontrolera pamięci.

Jeśli chodzi o ustawienia BIOS-u dla płyty Intel DH55TC, to praktycznie nie istnieją. W rzeczywistości płyta główna wykorzystuje ten sam BIOS pod względem swoich możliwości, co w zwykłych laptopach. BIOS płyty Intel DH55TC nie zapewnia ustawienia trybu kontroli prędkości wentylatora, a także przetaktowania procesora i pamięci RAM. Zróbmy od razu zastrzeżenie, że mówimy o wersji BIOS-u TCIBX10H.86A.0023. Aby mieć pewność, że problem dotyczy tylko konkretnej wersji BIOS-u, postanowiliśmy go zaktualizować, a jednocześnie sprawdzić, jak łatwo jest flashować BIOS na płycie Intel DH55TC.

Na stronie producenta można pobrać nową wersję BIOS, zintegrowaną z narzędziem do jego instalacji. W rzeczywistości procedura flashowania jest bardzo prosta: uruchamiamy narzędzie do flashowania BIOS z systemu operacyjnego Windows 7 i po prostu czekamy na wynik. Komputer musi się zrestartować i rozpocząć procedurę flashowania. Jednak na ostatnim etapie byliśmy całkowicie rozczarowani. Pomimo komunikatu o pomyślnym zakończeniu procedury flashowania BIOS-u, z nową wersją BIOS-u płyta w ogóle przestała się uruchamiać. Niestety, dalsze jego testowanie stało się niemożliwe. Zwróć uwagę, że płyta Intel DH55TC nie ma kopii BIOS-u i nie zapewnia żadnych środków do awaryjnego przywracania BIOS-u (w przypadku płyt innych producentów przez długi czas istniały różne sposoby awaryjnego przywracania BIOS-u). Tak więc w przypadku nieudanego flashowania BIOS-u, nie będzie możliwe samodzielne reanimowanie tej płyty, co jest jedną z jej najpoważniejszych wad.

MSI H55M-E33

MSI H55M-E33 może być pozycjonowany jako płyta główna skierowana do głównego segmentu uniwersalnych komputerów domowych lub multimedialnych. Podobnie jak większość płyt głównych opartych na chipsecie Intel H55 Express, jest ona wykonana w formacie microATX.

Na płycie znajdują się cztery gniazda DIMM do instalacji modułów pamięci. W sumie obsługuje do 16 GB pamięci (specyfikacja chipsetu). W normalnym trybie pracy płyta jest przystosowana do pamięci DDR3-1333/1066/800, a w trybie overclockingu obsługiwana jest również pamięć DDR3-1600.

Aby zainstalować kartę graficzną, płyta zapewnia gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane za pomocą 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Lynnfield i Clarkdale. Jeśli używany jest rdzeń graficzny wbudowany w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć za pomocą interfejsów VGA, DVI-D i HDMI, których złącza są poprowadzone do tylnego panelu płyty.

Ponadto na płycie znajdują się jeszcze dwa gniazda PCI Express 2.0 x1, które są realizowane przez dwie z sześciu linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez chipset Intel H55 Express. Ponadto MSI H55M-E33 ma tradycyjne gniazdo PCI.

Płyta MSI H55M-E33 zapewnia sześć portów SATA II do podłączania dysków, które są implementowane przez kontroler wbudowany w chipset Intel HP55 Express i nie obsługują możliwości tworzenia macierzy RAID.

Płytka integruje również kontroler JMicron JMB368, przez który zaimplementowano złącze IDE (interfejs ATA-133/100/66/33), które można wykorzystać do podłączenia napędów optycznych lub dysków twardych z tym przestarzałym interfejsem.

Aby podłączyć różne urządzenia peryferyjne, płyta MSI H55M-E33 ma 12 portów USB 2.0, z których sześć jest poprowadzonych do tylnego panelu płyty, a resztę można wyprowadzić z tyłu komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złącza na płytce (dwa porty na jedną płytkę).

Podsystem audio płyty oparty jest na 10-kanałowym (7.1 + 2) kodeku audio Realtek ALC889. W związku z tym z tyłu płyty głównej znajduje się sześć złączy audio mini-jack.

Płytka zawiera również gigabitowy kontroler sieci Realtek RTL 8111DL do podłączenia komputera PC do lokalnego segmentu sieci (na przykład w celu uzyskania dostępu do Internetu).

Dodatkowo na płytce znajdują się dwa złącza do portów szeregowych i jedno do podłączenia portu równoległego. Porty te są realizowane przez układ Fintek F71889F, który odpowiada również za monitorowanie napięcia i kontrolę prędkości wentylatora.

Zwróć uwagę, że z sześciu linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez chipset Intel H55 Express tylko trzy są używane na płycie: dwie linie dla dwóch gniazd PCI Express 2.0 x1 i jedna dodatkowa dla kontrolera Realtek RTL 8111DL.

Układ chłodzenia płyty bazuje na miniaturowym radiatorze zainstalowanym na chipsecie Intel P55 Express. Dodatkowo na płytce znajdują się dwa trzypinowe (SYS_FAN1, SYS_FAN2) i jedno czteropinowe (CPU_FAN) złącza do podłączenia wentylatorów. Czterostykowy służy do podłączenia wentylatora chłodnicy procesora, a trzystykowy do dodatkowych wentylatorów.

Przełączający regulator napięcia procesora na płycie MSI H55M-E33 jest niekonwencjonalny dla płyt MSI. Z reguły płyty główne MSI wykorzystują regulator napięcia zasilania wykonany w technologii DrMOS, który przewiduje połączenie dwóch tranzystorów MOSFET i układu sterującego do przełączania tych tranzystorów w ramach jednego układu DrMOS (stąd nazwa tej technologii: DrMOS to skrót od Driver + MOSFET). Jednak na płycie MSI H55M-E33 pięciofazowy (4+1) regulator napięcia procesora wykonany jest zgodnie z tradycyjnym schematem.

Regulator napięcia procesora oparty jest na 4-fazowym kontrolerze sterującym uPI Semiconductor uP6206 ze zintegrowanymi sterownikami MOSFET. Sterownik ten obsługuje technologię dynamicznego przełączania liczby faz zasilania.

Ponadto płyta zawiera jednofazowy kontroler PWM ISL8314 firmy Intersil ze zintegrowanym sterownikiem MOSFET, który najwyraźniej służy do organizowania obwodu zasilania kontrolera graficznego i kontrolera pamięci wbudowanego w procesor.

Oczywiście czterofazowy regulator napięcia procesora obsługuje technologię APS (Active Phase Switching), która minimalizuje pobór mocy systemu poprzez dynamiczne przełączanie liczby aktywnych faz w zależności od aktualnego obciążenia procesora.

Jeśli chodzi o funkcje BIOS-u płyty MSI H55M-E33, należy zwrócić uwagę na dwie rzeczy. Po pierwsze, BIOS zapewnia różne sposoby podkręcania systemu na płycie głównej, a po drugie, możliwe jest precyzyjne dostrojenie trybu prędkości wentylatora chłodnicy procesora.

W szczególności BIOS płyty MSI H55M-E33 umożliwia przetaktowywanie procesora nie tylko w tradycyjny sposób poprzez zmianę częstotliwości magistrali systemowej, ale także w trybie półautomatycznym, gdy początkowa częstotliwość magistrali systemowej, pożądana maksymalna magistrala systemowa częstotliwość i liczba kroków przetaktowania magistrali systemowej. W takim przypadku, po uruchomieniu systemu, częstotliwość magistrali systemowej automatycznie przyspieszy od określonej wartości początkowej do maksymalnej możliwej wartości (nie przekraczając określonej częstotliwości maksymalnej).

Inną możliwością przetaktowania procesora, przewidzianą w BIOS-ie, jest w pełni automatyczny tryb przetaktowywania częstotliwości magistrali systemowej, gdy maksymalna możliwa częstotliwość magistrali systemowej jest automatycznie określana i ustawiana podczas uruchamiania systemu.

Ogólnie należy zauważyć, że płyta MSI H55M-E33 nie ma sobie równych pod względem możliwości przetaktowywania - wszystko jest bardzo funkcjonalne i dobrze przemyślane.

Aby kontrolować prędkość obrotową wentylatorów trzypinowych w ustawieniach BIOS, możesz ustawić następujące wartości napięcia zasilania: 100% (12V), 75% (9V) i 50% (6V). Regulacja prędkości obrotowej wentylatora chłodnicy procesora odbywa się w następujący sposób. BIOS płyty wskazuje wartość progową temperatury (CPU Smart Fan Target), po osiągnięciu której prędkość wentylatora wzrośnie od wartości minimalnej do maksymalnej. Próg temperatury można wybrać od 40 do 70°C w krokach co 5°C. Dodatkowo istnieje możliwość ustawienia minimalnej prędkości wentylatora (CPU Min. FAN Speed) w procentach w zakresie od 0 do 87,5% w krokach co 12,5%.

Podczas testowania płytki okazało się, że minimalna prędkość wentylatora, ustalona w procentach, to nic innego jak cykl pracy impulsów sterujących PWM dostarczanych do wentylatora.

Do płyty MSI H55M-E33 dołączona jest płyta ze wszystkimi niezbędnymi sterownikami i zastrzeżonymi narzędziami. W szczególności narzędzie MSI Control Center umożliwia monitorowanie stanu systemu (napięcie zasilania, prędkość wentylatora, prędkość zegara procesora itp.), a także w czasie rzeczywistym (bez ponownego uruchamiania systemu operacyjnego) zmianę częstotliwości magistrali systemowej i napięcie zasilania różnych elementów płyta systemowa.

Podsumowując, zauważamy, że na płycie MSI H55M-E33 jest tylko jeden układ BIOS, więc proces aktualizacji BIOS-u jest niebezpieczny. Procedura flashowania BIOS-u jest bardzo prosta - poprzez opcję M-Flash, do której można uzyskać dostęp przez BIOS. Ta opcja umożliwia flashowanie systemu BIOS za pomocą nośnika flash. Ponadto można skorzystać z narzędzia MSI Live Update, które umożliwia sprawdzanie dostępności nowych wersji BIOS przez Internet na stronie pomocy technicznej, pobieranie i aktualizowanie ich po załadowaniu systemu operacyjnego. Ponadto to narzędzie umożliwia sprawdzanie nowych wersji sterowników, co jest bardzo wygodne.

Biostar TH55XE

Płyta Biostar TH55XE na chipsecie Intel H55 Express jest wykonana w formacie microATX i należy do serii T płyt Biostar przeznaczonych do wysokowydajnych komputerów masowych.

Aby zainstalować oddzielną kartę graficzną, płyta zapewnia gniazdo PCI Express 2.0 x16, które jest realizowane przez 16 linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez procesory Lynnfield i Clarkdale.

Jeśli używany jest rdzeń graficzny wbudowany w procesor Clarkdale, monitor można podłączyć za pomocą interfejsów VGA, DVI-D lub HDMI, których złącza są poprowadzone do tylnego panelu płyty.

Ponadto płyta posiada gniazdo PCI Express 2.0 x4, które jest realizowane przez cztery z sześciu linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez chipset Intel H55 Express. Biostar TH55XE posiada również dwa tradycyjne gniazda PCI.

Do podłączania dysków płyta Biostar TH55XE zapewnia pięć portów SATA II i jeden port eSATA (używany do podłączania dysków zewnętrznych), które są realizowane przez kontroler wbudowany w chipset Intel HP55 Express i nie obsługują możliwości tworzenia macierzy RAID.

Aby podłączyć różne urządzenia peryferyjne, płyta Biostar TH55XE ma dziesięć portów USB 2.0, z których cztery są wyprowadzone na tylny panel płyty, a resztę można wyprowadzić z tyłu komputera, podłączając odpowiednie matryce do trzech złącza na płycie (po dwa porty dla każdego).

Płyta zawiera również kontroler LSI FW322 FireWire, przez który zaimplementowane są dwa porty IEEE-1394а, z których jeden jest poprowadzony do tylnego panelu płyty, a odpowiednie złącze służy do podłączenia drugiego.

Podsystem audio tej płyty głównej oparty jest na 10-kanałowym kodeku audio Realtek ALC888 (7.1 + 2), a na tylnym panelu płyty głównej znajduje się sześć gniazd audio mini-jack. Ponadto sama płyta ma złącze S/PDIF (wyjście) do podłączenia portu koncentrycznego, a złącze optyczne S/PDIF jest wyprowadzone na tylny wspornik płyty.

Płytka integruje również gigabitowy kontroler sieciowy Realtek RTL8111DL. Ponadto istnieją złącza dla portów szeregowych i równoległych. Porty te są realizowane przez układ ITE IT8721F, który odpowiada również za monitorowanie napięcia i kontrolę prędkości wentylatora.

Zwróć uwagę, że z sześciu linii PCI Express 2.0 obsługiwanych przez chipset Intel H55 Express tylko pięć jest używanych na płycie: cztery dla gniazda PCI Express 2.0 x4 i jedna dla kontrolera Realtek RTL 8111DL.

Układ chłodzenia płyty Biostar TH55XE składa się z trzech niepołączonych ze sobą radiatorów. Dwa radiatory służą do chłodzenia tranzystorów MOSFET regulatora napięcia procesora znajdujących się w pobliżu gniazda procesora LGA 1156, a jeden jest zainstalowany na chipsecie Intel H55 Express.

Do podłączenia wentylatorów na płycie Biostar TH55XE służą dwa złącza trzypinowe i jedno czteropinowe. Złącze czterostykowe służy do podłączenia wentylatora chłodnicy procesora, a złącze trzystykowe służy do podłączenia dodatkowych wentylatorów zainstalowanych w obudowie komputera.

Przełączający regulator napięcia zasilania procesora na płytce Biostar TH55XE jest sześciokanałowy (4+2). Do zasilania rdzeni procesora zastosowano 4-fazowy regulator napięcia oparty na 4-fazowym sterowniku sterującym uP6219 firmy uPI Semiconductor z trzema zintegrowanymi sterownikami MOSFET i jednym zewnętrznym sterownikiem MOSFET uP6281.

Ponadto na płycie znajduje się jeszcze jeden regulator napięcia oparty na dwufazowym kontrolerze uP6203 z dwoma zintegrowanymi sterownikami MOSFET, który służy do zasilania kontrolera pamięci wbudowanego w procesor oraz rdzenia graficznego.

Należy pamiętać, że 4-fazowy kontroler uP6219 obsługuje technologię dynamicznego przełączania faz mocy, aby zoptymalizować wydajność regulatora napięcia i odpowiednio zmniejszyć jego zużycie energii.

Przyjrzyjmy się teraz ustawieniom BIOS-u na płycie Biostar TH55XE. W ustawieniach BIOS dostępna jest opcja Smart Fan Configuration służąca do kontrolowania prędkości wentylatora. Należy zaznaczyć, że implementacja sterowania prędkością wentylatorów na płycie Biostar TH55XE jest dokładnie taka sama jak na innych płytach Biostar (taki schemat implementacji widzieliśmy już np. na płycie Biostar TPOWER I55). Jeśli jednak na płycie Biostar TPOWER I55 faktycznie nie działało sterowanie chłodnicą, to na płycie Biostar TH55XE wszystko działa poprawnie.

W menu Smart Fan Configuration można włączyć lub wyłączyć sterowanie prędkością wentylatora CPU. Aby włączyć tę funkcję, parametr CPU Smart FAN musi być ustawiony na Auto. Następnie należy skalibrować chłodnicę (Smart Fan Calibration) i wybrać jeden z trzech profili sterowania (Control Mode): Performance, Quite lub Manual.

Jak się okazało podczas testów, tryby Performance i Quite to generalnie to samo. W tych trybach, gdy różnica między krytyczną i aktualną temperaturą procesora jest większa niż 55 ° C, współczynnik wypełnienia impulsów sterujących PWM wynosi zero. Gdy tylko różnica między temperaturą krytyczną a bieżącą temperaturą procesora spadnie poniżej 55°C, cykl pracy impulsów WPM zaczyna wzrastać z 20% proporcjonalnie do spadku różnicy między temperaturą krytyczną i bieżącą, osiągając wartość 100% z różnicą 5°C.

Po wybraniu trybu ręcznego pojawiają się cztery dodatkowe opcje strojenia:

FAN Ctrl OFF (° С);
WŁ. STER.WENTYLATORA (°C);
Fan Ctrl wartość startowa;
Wrażliwość na sterowanie wentylatorem.

Dla wszystkich tych parametrów (poza parametrem Fan Ctrl Start) prawidłowe wartości mieszczą się w zakresie od 1 do 127.

Okazało się, że nie jest tak łatwo zrozumieć znaczenie wszystkich określonych parametrów, a instrukcja obsługi tutaj nie pomoże. Przykładowo, jak wynika z opisu w instrukcji, parametr FAN Ctrl OFF ustawia wartość temperatury procesora, poniżej której sterowanie PWM jest wyłączone, a wentylator chłodnicy procesora obraca się z minimalną prędkością. Parametr FAN Ctrl ON ustawia wartość temperatury procesora, przy której włączone jest sterowanie prędkością wentylatora procesora PWM. Parametr Fan Ctrl Start określa początkową prędkość obrotową wentylatora chłodnicy procesora, a parametr Fan Ctrl Sensitive określa prędkość zmiany prędkości wentylatora chłodnicy procesora. W tym opisie wartości parametrów ustawienia trybu prędkości wentylatora chłodnicy procesora jest wiele nielogicznych i niezrozumiałych rzeczy. Np. jeśli FAN Ctrl OFF ustawia wartość temperatury procesora, poniżej której sterowanie PWM jest wyłączone, a FAN Ctrl ON to wartość temperatury procesora, przy której włączone jest sterowanie PWM, to pojawia się pytanie, dlaczego się nie pokrywają i co się stanie, jeśli ustaw FAN Ctrl OFF na 40 ° С, a FAN Ctrl ON na 50 ° С?

Wartość parametru Fan Ctrl Start jest również niejasna. Jeśli jest to początkowa prędkość wentylatora, jaka jest mierzona? Logiczne byłoby założenie, że początkowa prędkość wentylatora jest ustalana przez współczynnik wypełnienia impulsów PWM, jednak zakres możliwych wartości tego parametru wynosi od 1 do 255, a współczynnik wypełnienia nie może przekroczyć 100%.

Dodatkowo nie jest jasne, w jakich jednostkach jest ustawiona szybkość zmiany prędkości obrotowej wentylatora (podobno parametr ten określa szybkość zmiany wypełnienia impulsów PWM).

Dopiero uzbrojony w oscyloskop i eksperymentując z różnymi opcjami ręcznych ustawień sterowania prędkością wentylatora chłodnicy procesora, byliśmy w stanie rozgryźć przeznaczenie tych parametrów. Przede wszystkim należy zauważyć, że jednostki miary dla wszystkich tych parametrów są bezwymiarowe i warunkowe. Na przykład parametry FAN Ctrl OFF i FAN Ctrl ON, dla których dozwolone są wartości z zakresu od 1 do 127, ustawiają niektóre wartości temperatury procesora, ale nie w stopniach Celsjusza (° С), ale w niektórych arbitralnych jednostkach i jak te konwencjonalne jednostki są powiązane z rzeczywistą temperaturą procesora, nie jest możliwe do zrozumienia.

Jak się okazało parametr FAN Ctrl OFF ustawia wartość temperatury procesora poniżej której sterowanie PWM jest wyłączone, czyli współczynnik wypełnienia impulsów PWM wynosi 0.

W zakresie temperatur procesora od FAN Ctrl OFF do FAN Ctrl ON, współczynnik wypełnienia impulsów PWM odpowiada wartości określonej w wartości Fan Ctrl Start, a gdy tylko temperatura procesora wzrośnie powyżej wartości FAN Ctrl ON, współczynnik wypełnienia impulsów PWM wzrasta od wartości Fan Ctrl Start proporcjonalnie do zmiany temperatury procesora w tempie określonym przez wartość parametru Fan Ctrl Sensitive.

Problem z ręczną regulacją prędkości obrotowej chłodnicy na płytce Biostar TH55XE polega na tym, że bez oscyloskopu nie da się skonfigurować tego trybu, ponieważ wartości wszystkich ustawień są ustawiane w bezwymiarowych jednostkach konwencjonalnych. Niestety, jedyne, co pozostaje użytkownikowi w tym przypadku, to skorzystanie z trybów Performance lub Quite (które są takie same).

Jeśli mówimy o możliwościach przetaktowywania BIOS-u Biostar TH55XE, są one dość typowe. Procesor można przetaktować, zmieniając mnożnik (w zakresie od 9 do 26 dla procesora Intel Core i5-661) lub zmieniając częstotliwość odniesienia (w zakresie od 100 do 800 MHz). Pamięć można również przetaktować, zmieniając wartość dzielnika (DDR3-800/1066/1333) lub częstotliwość odniesienia. Oczywiście możliwa jest zmiana taktowania pamięci, napięcia zasilania i wielu innych.

Ponadto dla początkujących użytkowników przewidziano automatyczny tryb przetaktowywania (Automate OverClock). W rzeczywistości mówimy o trzech wstępnie ustawionych profilach podkręcania (silnik V6-Tech, silnik V8-Tech i silnik V12-Tech). Z profilem silnika V6-Tech, FSB wzrasta do 135 MHz, profil silnika V8-Tech do 140 MHz, a profil silnika V12-Tech do 145 MHz.

Płyta Biostar TH55XE jest dostarczana z dwoma zastrzeżonymi narzędziami: TOverclocker i Green Power Utility. Narzędzie TOverclocker pozwala kontrolować główne parametry systemu: częstotliwość zegara procesora, częstotliwość magistrali systemowej, napięcie zasilania itp. Ponadto zapewnia podkręcanie procesora w czasie rzeczywistym poprzez zmianę częstotliwości magistrali systemowej i napięcia zasilania. Jednocześnie wzrasta również częstotliwość działania pamięci. Za pomocą narzędzia Toverclocker można również skonfigurować tryb pracy chłodnicy, jednak jak się okazało, ta opcja nie działa.

Green Power Utility służy do konfigurowania i monitorowania trybu pracy regulatora napięcia procesora. W ogóle nie ma w tej użyteczności specjalnego sensu, a jej świadectwo budzi poważne wątpliwości. W takim przypadku oba narzędzia często się nie uruchamiają.

Testowanie płyt głównych

Do testowania płyt głównych opartych na chipsecie Intel H55 Express użyliśmy podstawki o następującej konfiguracji:

procesor - Intel Core i5-661;
Oprogramowanie chipsetu firmy Intel — 9.1.1.1025;
pamięć - DDR3-1066 (Qimonda IMSH1GU03A1F1C-10F PC3-8500);
wielkość pamięci - 2 GB (dwa moduły po 1024 MB każdy);
tryb pracy pamięci - DDR3-1066, dwukanałowy;
czasy pamięci - 7-7-7-20;
karta graficzna - zintegrowana z procesorem;
wersja sterownika wideo - 15.16.6.2025;
dysk twardy - Western Digital WD2500JS;
zasilacz -Tagan 1300W;
system operacyjny - Microsoft Windows 7 Ultimate (32-bitowy).

Przypomnijmy, że taktowanie procesora Intel Core i5-661 wynosi 3,33 GHz, a w trybie Turbo Boost może to być 3,46 GHz z dwoma aktywnymi rdzeniami procesora lub 3,6 GHz, gdy aktywny jest tylko jeden rdzeń. Częstotliwość rdzenia graficznego zintegrowanego z procesorem Intel Core i5-661 wynosi 900 MHz, a jego TDP wynosi 87 W.

Charakterystykę techniczną porównywanych modeli płyt głównych przedstawiono w tabeli. 1 .

Podczas testowania płyt głównych skupiliśmy się nie na mierzeniu wydajności, która jest określana przez zainstalowany procesor, chipset i pamięć, ale na zużyciu energii, a także rozważyliśmy wdrożenie kontroli prędkości obrotowej chłodnicy procesora.

Opisując samą płytę główną, opisaliśmy, jak kontrolować prędkość obrotową wentylatora chłodnicy procesora na każdej z testowanych płyt głównych. Zwracamy tylko uwagę, że do sterowania cyklem pracy impulsów sterujących PWM w różnych trybach pracy chłodnicy zastosowano oscyloskop cyfrowy.

Do pomiaru zużycia energii wykorzystano watomierz cyfrowy, do którego podłączono zasilanie. Zwróć uwagę, że zmierzyliśmy pobór mocy całego systemu na podstawie testowanej płyty, biorąc pod uwagę zasilacz, dysk twardy i moduły pamięci. Zużycie energii mierzono w dwóch trybach pracy systemu: pełnym obciążeniu i biegu jałowym.

Data wydania produktu.

Litografia

Litografia wskazuje technologię półprzewodnikową użytą do produkcji zintegrowanych chipsetów, a raport jest wyświetlany w nanometrach (nm), co wskazuje na rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Moc projektowa

Thermal Design Power (TDP) odnosi się do średniej wydajności wyrażonej w watach, gdy procesor rozprasza moc (przy taktowaniu podstawowym przy wszystkich aktywnych rdzeniach) przy złożonym obciążeniu określonym przez firmę Intel. Zapoznaj się z wymaganiami dotyczącymi systemów termoregulacji przedstawionymi w karcie katalogowej.

Dostępne opcje wbudowane

Dostępne opcje wbudowane wskazuje produkty, które zapewniają rozszerzoną opcję zakupu inteligentnych systemów i rozwiązań wbudowanych. Specyfikacje produktu i warunki użytkowania są przedstawione w raporcie Kwalifikacja dopuszczenia do produkcji (PRQ). Aby uzyskać szczegółowe informacje, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowana karta graficzna ‡

Zintegrowany system graficzny zapewnia oszałamiającą jakość i wysoką wydajność grafiki oraz elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby stosowania oddzielnej karty graficznej.

Wyjście graficzne

Dane wyjściowe grafiki określają interfejsy dostępne do interakcji z mapowaniami urządzeń.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel® Clear Video to zbiór technologii kodowania i przetwarzania wideo wbudowanych w zintegrowany procesor graficzny. Technologie te sprawiają, że odtwarzanie wideo jest bardziej stabilne, a grafika wyraźniejsza, żywsza i bardziej realistyczna.

Obsługa PCI

Obsługa PCI wskazuje rodzaj obsługi standardu Peripheral Component Interconnect

Wersja PCI Express

PCI Express Revision to wersja obsługiwana przez procesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to standard szybkiej szeregowej magistrali rozszerzeń do łączenia komputerów z urządzeniami sprzętowymi. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Konfiguracje PCI Express ‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) opisują dostępne konfiguracje linii PCIe, których można użyć do mapowania linii PCH PCIe do urządzeń PCIe.

Maks. liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnicowych par sygnałowych do odbioru i transmisji danych, a także jest podstawowym elementem magistrali PCIe. Pasy PCI Express to łączna liczba pasów obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to standardowa w branży technologia łączności służąca do podłączania urządzeń peryferyjnych do komputera.

Całkowita liczba portów SATA

SATA (Serial Data Interface używany do podłączania napędów pamięci masowej) to szybki standard podłączania urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne, do płyty głównej.

Zintegrowana karta sieciowa

Wbudowana karta sieciowa przyjmuje adres MAC karty Intel Ethernet lub porty LAN na płycie systemowej.

Zintegrowany adapter IDE

IDE to standard interfejsu do podłączania urządzeń pamięci masowej, który wskazuje, że kontroler dysku jest zintegrowany z dyskiem, a nie oddzielnym komponentem na płycie głównej.

PRZYPADEK T

Temperatura krytyczna to maksymalna temperatura dozwolona w zintegrowanym rozpraszaczu ciepła (IHS) procesora.

Technologia Intel® Virtualization dla Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O uzupełnia obsługę wirtualizacji w procesorach IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i) o wirtualizację we/wy. Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O pomaga użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz poprawić wydajność I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Zgodność z platformą Intel® vPro™ ‡

Platforma Intel vPro® to zbiór sprzętu i technologii używanych do tworzenia kompleksowych systemów komputerowych dla firm o wysokiej wydajności, wbudowanych zabezpieczeniach, zaawansowanych funkcjach zarządzania i stabilności platformy.

Wersja oprogramowania układowego Intel® ME

Oprogramowanie układowe Intel® Management Engine (Intel® ME) wykorzystuje wbudowane w platformę funkcje zarządzania i aplikacji zabezpieczających do zdalnego zarządzania pozapasmowymi zasobami obliczeniowymi w sieci.

Technologia Intel® Remote PC Assist

Technologia Intel® Remote PC Assist pozwala zażądać zdalnej pomocy technicznej od usługodawcy, gdy wystąpi problem z komputerem, nawet jeśli system operacyjny, oprogramowanie sieciowe lub aplikacje nie działają. Ta usługa została przerwana w październiku 2010 roku.

Technologia szybkiego wznawiania Intel®

Sterownik Intel® Quick Resume Technology (QRTD) umożliwia używanie komputera z technologią Intel® Viv ™ jako urządzenia elektroniki użytkowej, które można natychmiast włączać i wyłączać (po pierwszym uruchomieniu, jeśli jest włączone).

Technologia cichego systemu Intel®

Technologia Intel® Quiet System redukuje hałas i wytwarzanie ciepła dzięki inteligentnym algorytmom kontroli prędkości wentylatora.

Technologia Intel® HD Audio

Intel® High Definition Audio obsługuje więcej kanałów w wyższej jakości niż poprzednie zintegrowane systemy audio. Ponadto Intel® High Definition Audio integruje technologie potrzebne do obsługi najnowszych formatów audio.

Technologia Intel® AC97

Technologia Intel® AC97 to standard kodeków audio, który definiuje architekturę dźwięku wysokiej jakości z obsługą dźwięku przestrzennego dla komputerów PC. Jest to poprzednik podsystemu Intel® High Definition Audio.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia Intel® Matrix Storage zapewnia ochronę, wydajność i możliwości rozbudowy dla komputerów stacjonarnych i platform mobilnych. Korzystając z jednego lub więcej dysków twardych, użytkownicy mogą korzystać z lepszej wydajności i mniejszego zużycia energii. Korzystając z wielu dysków, użytkownik zyskuje dodatkową ochronę przed utratą danych w przypadku awarii dysku twardego. Poprzednik technologii Intel® Rapid Storage

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution zwiększa możliwości bezpiecznego wykonywania poleceń poprzez sprzętową rozbudowę procesorów i chipsetów Intel®. Technologia ta zapewnia funkcje bezpieczeństwa, takie jak mierzalne uruchamianie aplikacji i bezpieczne wykonywanie poleceń dla cyfrowych platform biurowych. Robi to, tworząc środowisko, w którym aplikacje działają w izolacji od innych aplikacji w systemie.

Technologia antykradzieżowa

Technologia Intel® Anti-Theft pomaga zabezpieczyć laptopa w przypadku jego zgubienia lub kradzieży. Aby korzystać z technologii Intel® Anti-Theft, musisz subskrybować dostawcę usług Intel® Anti-Theft Technology Service Provider.

Premiera nowych procesorów Intel Core i3 / i5 ze zintegrowaną grafiką została natychmiast poparta przez głównych producentów płyt głównych, którzy zapowiedzieli szereg produktów opartych na chipsetach Intel H55 i H57. Takie połączenie płyty głównej i procesora to swoista rewolucja, ponieważ po raz pierwszy w historii architektury x86 rdzeń graficzny nie znajduje się na osobnej karcie, a nawet nie na płycie głównej, ale bezpośrednio w edytor.

Do niedawna Intel miał do dyspozycji rdzeń GMA X4x00, który był integralną częścią chipsetów Intel G41-G45. A przy opracowywaniu procesorów Clarkdale inżynierowie również wykorzystali ten rdzeń, ale w nieco zmodyfikowanej wersji. Zintegrowany kontroler pamięci został przeniesiony z kości procesora do rdzenia wideo, tam też „wysłano” kontroler magistrali PCI Express. Ponadto zwiększono liczbę procesorów cieniujących w rdzeniu wideo z 10 do 12, a także zwiększono częstotliwość jego działania. Zwróć uwagę, że rdzenie grafiki i procesora są oddzielnymi kryształami, które są wykonane zgodnie z różnymi procesami technicznymi (odpowiednio 45 nm i 32 nm) i są połączone magistralą QPI. Zmodernizowano także interfejs użytkownika dla sterowników wideo Intel.

Oczywiście nie będzie natychmiastowego przejścia systemów budżetowych na nową platformę. Powód tego jest dość banalny – nowe procesory i płyty główne są znacznie droższe niż systemy klasy podstawowej oparte na pakietach G41 / G45 + LGA775 lub AMD Phenom + 785G. Na tę sytuację można jednak spojrzeć z drugiej strony. Po pierwsze, linia nowych procesorów Intel Core i3 jest znacznie tańsza niż inne procesory z architekturą Nehalem. W szczególności cena niższego modelu Core i3 530 (2,93 GHz) wynosi około 120 USD (3500 rubli). Oznacza to, że przejście na platformę LGA1156 stało się nieco łatwiejsze. Po drugie, cena płyt głównych z chipsetami Intel H55 i H57 jest niższa od cen podobnych produktów opartych na chipsecie Intel P55, co również ułatwia migrację na nową platformę. Jednocześnie użytkownik zawsze ma możliwość korzystania ze zintegrowanego rdzenia graficznego w magazynie, co ułatwia aktualizację karty graficznej (co może zająć kilka dni).

Przechodząc do chipsetu Intel H57. W rzeczywistości historia o nim będzie bardzo krótka, ponieważ jego cechy w pełni odpowiadają cechom chipsetu Intel P55. Jedyną różnicą między tymi chipsetami jest to, że Intel H57 ma magistralę Flexible Display Interface (FDI), opartą na protokole DisplayPort i zaprojektowaną do tłumaczenia sygnału wideo z rdzenia graficznego procesora na złącza zewnętrzne. Jeśli chodzi o chipset Intel H55, jest to „okrojona” wersja Intel H57, w której zmniejszono liczbę portów USB 2.0 z 14 do 12 i wyłączono obsługę macierzy RAID. Ostatecznie chipset Intel H57 kosztuje 43 USD, podczas gdy chipset Intel H55 kosztuje tyle samo, co Intel P55 – 40 USD.

Tak więc nowy pakiet procesorów Intel Clarkdale i chipsetów Intel H55 / H57 można uznać za niedrogą alternatywę dla chipsetu Intel P55 i droższych procesorów LGA1156. Jednocześnie główną wadą nowego systemu jest wolniejszy podsystem pamięci, a główną zaletą jest praktycznie darmowy rdzeń graficzny.

⇡ Tabela porównawcza charakterystyk płyt głównych

Nazwa	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabajt H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC
Chipset	Intel H57
Liczba gniazd DIMM	4 (DDR3)	4 (DDR3)	2 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)
Chłodzenie (punkty)	Pasywny (5+)	Pasywny (5+)	Pasywny (5)	Pasywny (5)	Pasywny (5+)	Pasywny (5)	Pasywny (5)
PCIE x16 / PCIE (> x1) / PCIE x1 / PCI	1/0/1/2	1/1 (x4) / 0/2	1/1 (x4) / 0/2	2/0/0/2	2/0/2/0	2/0/2/2	1/0/2/1
AMD CrossFire	-	-	-	+	+	+	-
Obwód zasilania (liczba faz CPU + kontroler pamięci)	4+2	5+2	4+1	5+2	6+2	5+2	4+1
Złącza zasilania	24+8	24+8	24+4	24+4	24+8	24+8	24+4
Liczba kondensatorów	11x 560 uF i 5x 270 uF	21x 820 uF i 7x 270 uF	15x 820 μF i 4x 470 μF	13x 820 uF i 4x 270 uF	17x 820 μF i 6x 470 μF	14x 820 μF i 7x 270 μF	13x 820 uF i 6x 1000 uF
Dźwięk	ALC889	ALC888	ALC888S	ALC889	ALC889	ALC889	ALC888S
Sieć (Gigabit Ethernet; typ magistrali)	Realtek RTL8112L (PCI Express x1)		Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111D (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Intel 82578 (PCI Express x1)
SerialATA	6: 6 kanałów H55	6: 6 kanałów H55	6: 6 kanałów H55	6: 6 kanałów H55	8: 6 kanałów H57 (RAID) + 2 kanały (JMB363)	8: 6 kanałów H55 + 2 kanały (JMB363)	6: 6 kanałów H55
RównolegleATA	1 kanał (JMB368)	1 kanał (JMB368)	-	1 kanał (JMB368)	1 kanał (JMB363)	1 kanał (JMB363)	-
USB2.0 (wbudowany / opcjonalny)	6 / 6	4 / 6	4 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6
IEEE-1394 (wbudowany / opcjonalny)	-	1 / 1	-	1 / 1	1 / 1	1 / 1	-
Rozmiar, mm	244x244	244x244	244x218	244x230	245x245	305x225	244x244
BIOS	BIOS AMI	BIOS AMI	BIOS AMI	Nagroda BIOS	BIOS AMI	BIOS AMI	Intel BIOS
Vrdzeń	0,85 V do 1,6 V (0,00625 V)	-0,08 V do +1,26 V (0,02 V)	-	0,5V do 1,9V (0,00625V)	0,9V do 2,1V (0,00625V)	+0,006 V do +0,303 V (0,00625 V)	-
Vmem	1,3V do 2,545V (0,015-0,05V)	1,6 V do 2,53 V (0,015 V)	+0 V do +0,350 V (0,05 V)	1,3V do 2,6V (0,02-0,1V)	1,006 V do 2,505 V (~ 0,006 V)	0,906 V do 1,898 V (0,00625 V)	-
Vimc	1,15 V do 2,8 V (0,015 V)	1,10 V do 2,03 V (0,015 V)	-	1,05 V do 1,49 V (0,02-0,05 V)	0,47 V do 2,038 V (0,00625 V)	-	-
Vpch	1,05 V do 1,4 V (0,05 V)	1,1 V do 1,25 V (0,05 V)	-	0,95V do 1,5V (0,02-0,1V)	0,451 V do 1,953 V (~ 0,006 V)	0,451 V do 1,953 V (0,00625 V)	-
Vpll	1,8 V do 2,15 V (0,05 V)	1,8 V do 2,73 V (0,015 V)	-	1,6V do 2,54V (0,02-0,1V)	1,0 V do 2,43 V (0,01 V)	-	-
ViGPU	0,5 V do 1,75 V (0,0125 V)	1,18 V do 1,78 V (0,02 V)	-	0,92 V do 1,4 V (0,05 V)	1,3 V do 1,93 V (0,01 V)	1,3 V do 1,448 V (0,0125 V)	-
Bclk (krok), MHz	80 do 500 (1)	100 do 800 (1)	-	100 do 600 (1)	100 do 600 (1)	100 do 600 (1)	133 do 240 (1)
Prawdziwe podkręcanie (Core i3 530), MHz	190	186	-	184	186	186	160
Podsystem pamięci (punkty)	5-	5	4	4+	4+	4+	2
Monitorowanie systemu (punkty; sterowanie wentylatorem)	5 (Q-Wentylator 2)	5 (inteligentny wentylator)	5 (inteligentny wentylator)	4+ (inteligentny wentylator)	5- (inteligentny wentylator)	5- (inteligentny wentylator)	4+ (Cichy system Intel)
Pakiet (funkcje)	3-	3	4-	3	2	3-	2-
Liczba wentylatorów	3 (4 piny)	1 (4 piny) + 2 (3 piny)	3 (4 piny)	2 (4 piny)	1 (4 piny) + 3 (3 piny)	1 (4 piny) + 4 (3 piny)	3 (4 piny)
Osobliwości	Proaktywne wsparcie AI (+); brak obsługi portów LPT i FDD; ASUS Express Gate, TurboV EVO, EPU, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan; Profile BIOS-u (8)	Brak obsługi FDD; Przyciski zasilania, resetowania; Profile BIOS (10); wbudowane narzędzie MemTest	Brak obsługi VGA i ParallelATA	Brak obsługi LPT i FDD; obsługa profili DualBIOS, C.I.A2, EasyTune 6, Q-Flash, FaceWizard, @BIOS, BIOS (8)	Brak obsługi FDD; Zaimplementowano 12 z 14 portów USB 2.0; obsługa profili Control Center, M-Flash, Green Power, BIOS (6); Przycisk zasilania, ClrCMOS, technologia OC Genie	Brak obsługi FDD; obsługa profili Control Center, M-Flash, Green Power, BIOS (6); przycisk OC Genie; muszla winki	Brak obsługi ParallelATA i FDD; Profil ustawień BIOS
Cena, rub	Nie ma danych
Nazwa	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabajt H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC

⇡ ASUS P7H55-M Pro

ASUS ma najszerszą gamę płyt głównych opartych na chipsecie Intel H55, która obejmuje sześć modeli. Wśród nich P7H55-M Pro to produkt klasy średniej bez żadnych unikalnych funkcji. W związku z tym jego rozszerzalność i funkcjonalność zaspokoi potrzeby większości użytkowników, a także cena, która wynosi około 3600 rubli.

Zacznijmy od tego, że konfiguracja gniazd rozszerzeń ASUS P7H55-M Pro jest najbardziej optymalna i obejmuje jedno gniazdo PEG, jedno gniazdo PCI Express x1 i kilka gniazd PCI.

Pozostałe opcje rozbudowy w pełni odpowiadają możliwościom chipsetu, który obejmuje kontroler Gigabit LAN, 8-kanałowy podsystem audio, 12 portów USB 2.0 i sześć łączy SerialATA. Inżynierowie ASUS zainstalowali również na płycie dodatkowy kontroler obsługujący interfejs ParallelATA, co znacznie podnosi jej atrakcyjność.

Nie mieliśmy żadnych skarg na konfigurację tylnego panelu, chociaż nie zrezygnowalibyśmy z dodatkowego wyjścia wideo DisplayPort.

Podsystem zasilania procesora jest wykonany zgodnie ze schematem 4-fazowym, a konwerter mocy kontrolera pamięci jest wykonany zgodnie ze schematem 2-fazowym.

Płyta główna ASUS P7H55-M Pro obsługuje wiele zastrzeżonych narzędzi i technologii. Należą do nich powłoka Express Gate, funkcja wymiany ekranu MyLogo 2 POST oraz system odzyskiwania oprogramowania układowego BIOS - CrashFree BIOS 3. Zwróć uwagę na obsługę profili ustawień BIOS - Profil OC:

A także wielofunkcyjne narzędzie TurboV EVO, które oprócz podkręcania procesora i pamięci pozwala również na podkręcenie zintegrowanego rdzenia graficznego:

Jeśli chodzi o BIOS, płyta może pochwalić się bardzo dużym zestawem ustawień pamięci RAM.

Monitorowanie systemu odbywa się na dość wysokim poziomie. W szczególności płytka wyświetla aktualne wartości temperatur procesora i systemu, monitoruje napięcia, prędkości obrotowe wszystkich wentylatorów, które za pomocą funkcji Q-Fan2 mogą zmieniać prędkość obrotową w zależności od temperatury procesora i systemu .

Możliwości podkręcania są skoncentrowane w sekcji „AI Tweaker” i nie mają żadnych wad:

W szczególności na płycie ASUS P7H55-M Pro osiągnęliśmy stabilną pracę systemu przy częstotliwości Bclk 190 MHz.

Łatwo jest wyciągnąć wnioski na temat płyty głównej ASUS P7H55-M Pro, ponieważ cena produktu w pełni odpowiada jej głównym cechom, a jako bonus użytkownik otrzymuje wsparcie dla protokołu ParallelATA, a także wiele dodatkowych ASUS technologie.

6-fazowe zasilanie procesora;
obsługa interfejsu USB 2.0 (dwanaście portów);
szeroka gama zastrzeżonych technologii ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan itp.);
dodatkowy zestaw technologii AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (osiem profili), AI Net 2, TurboV EVO, EPU itp.).

nie znaleziono.

Cechy tablicy:

brak obsługi interfejsów LPT i FDD;
tylko jeden port PS/2.

wysoka stabilność i wydajność;
Obsługa SerialATA II (6 kanałów; H55);
obsługa jednego kanału P-ATA (JMicron JMB368);
kontroler sieci Gigabit Ethernet + obsługa FireWire;
szeroka gama zastrzeżonych technologii Biostar (ToverClocker, BIOS Update, G.P.U., 10 profili BIOS itp.);
BIOS płyty ma szereg dodatkowych funkcji (MemTest + itp.);
Przyciski zasilania i resetowania.

płyta obsługuje tylko 10 z dwunastu portów USB 2.0.

wysoka stabilność i wydajność;
Obsługa SerialATA II (sześć łączy; H55);
obsługa interfejsu USB 2.0 (10 portów).

nieprawidłowe wykrywanie temperatury procesora.

wysoka stabilność i wydajność;
7-fazowe zasilanie procesora;
Obsługa SerialATA II (sześć łączy; H55);
Dźwięk High Definition Audio 7.1 i kontroler sieci Gigabit Ethernet;
obsługa USB 2.0 (dwanaście portów) i IEEE-1394 (FireWire; dwa porty);
szeroka gama zastrzeżonych technologii Gigabyte (EasyTune 6, Q-Flash itp.);
obsługa technologii Smart6, Dynamic Energy Saver 2, profile BIOS;
Technologia DualBIOS (dwa układy BIOS).

tylko dwa gniazda wentylatorów.

Cechy tablicy:

potężne funkcje podkręcania i dość wysokie wyniki;
brak obsługi interfejsu LPT;
tylko jeden port PS/2.

wysoka stabilność i wydajność;
8-fazowe zasilanie procesora;
obecność dwóch gniazd PCI Express x16 v2.0;
obsługa technologii AMD CrossFireX;
Obsługa SerialATA II / RAID (osiem kanałów; H57 + JMicron JMB363);
obsługa jednego kanału P-ATA (JMicron JMB363);
Dźwięk High Definition Audio 7.1 i kontroler sieci Gigabit Ethernet;
Obsługa interfejsu IEEE-1394 (FireWire; dwa porty);
szeroka gama autorskich technologii MSI (OC Center, profile CMOS, M-Flash itp.);
kompletny zestaw interfejsów wideo, w tym DisplayPort;
Przyciski zasilania i Clear CMOS;
Przycisk OC Genie i przyciski zmiany częstotliwości Bclk.

Zaimplementowano 12 portów USB 2.0 z 14 możliwych.

wysoka stabilność i wydajność;
obecność dwóch gniazd PCI Express x16 v2.0;
obsługa technologii AMD CrossFireX;
Obsługa SerialATA II / RAID (osiem kanałów; H55 + JMicron JMB363);
obsługa jednego kanału P-ATA (JMicron JMB363);
Dźwięk High Definition Audio 7.1 i kontroler sieci Gigabit Ethernet;
obsługa USB 2.0 (12 portów) i IEEE-1394 (FireWire; dwa porty);
szeroka gama autorskich technologii MSI (profile CMOS, M-Flash itp.).

nie znaleziono.

Cechy tablicy:

potężne funkcje podkręcania i dość wysokie wyniki;
brak obsługi interfejsu FDD;
istnieje wsparcie dla portów COM i LPT.

wysoka stabilność i wydajność;
Obsługa SerialATA II (sześć łączy; H55);
kontroler sieciowy Gigabit Ethernet;
obsługa interfejsu USB 2.0 (dwanaście portów).

słaby sprzęt.

Cechy tablicy:

bardzo słabe funkcje podkręcania;
jest wsparcie dla interfejsów LPT i COM;
brak obsługi interfejsów FDD i ParallelATA;
tylko jeden port PS/2.

Nie będziemy szczegółowo rozwodzić się nad wydajnością, ponieważ wszystkie tablice wykazały w przybliżeniu taką samą prędkość roboczą. Co więcej, różnica w szybkości między płytami jest dość niewielka, a każda aktualizacja wersji BIOS-u może łatwo zmienić liderów. Dlatego wyboru płyty głównej dokonamy według innych kryteriów, takich jak stabilność działania, możliwości rozbudowy, pakiet pakietów, kompatybilność z różnymi komponentami, kompatybilność z pamięcią, a także weźmiemy pod uwagę cenę samych płyt.

⇡ Wnioski

Przede wszystkim wybierzemy płytę główną klasy podstawowej dla tych użytkowników, którzy nie potrzebują rozbudowanych opcji rozbudowy i funkcji podkręcania, a kierują się niskimi cenami. Najlepszą tego typu płytą główną jest Foxconn H55MX-S, który można znaleźć za mniej niż 100 USD.

Płyta Intel DH55TC, która ma podobną charakterystykę techniczną, kosztuje 25 USD więcej, a za tę różnicę użytkownik otrzyma tylko dwa „dodatkowe” gniazda DIMM, dwa z dala od zbędnych portów USB 2.0 i złącze VGA na tylnym panelu. W rezultacie płyta główna Foxconn wygląda lepiej w tej kategorii, chociaż nie podoba nam się tak skromny wybór dwóch płyt głównych. Dlatego nadal będziemy szukać najbardziej optymalnej płyty podstawowej.

Dalsze rozważania będą prowadzone bez modelu MSI H57M-ED65, ponieważ wygląda on zupełnie zbędny wśród recenzowanych płyt głównych. I nie chodzi o to, że jest oparty na chipsecie Intel H57 (i nie wszystkie jego zalety są w pełni zrealizowane), ale o to, że jego cena jest ponad półtora raza wyższa od cen innych płyt głównych. Jednocześnie możliwości rozbudowy płyty głównej przewyższają konkurentów tylko pod względem obsługi macierzy RAID (funkcja chipsetu Intel H57).

Z pozostałych czterech płyt głównych chcielibyśmy zwrócić uwagę na model ASUS P7H55-M Pro, który spodobał nam się za wysoki poziom wydajności technicznej i obsługę dużej liczby zastrzeżonych technologii.

Ta płyta główna na pewno nie zawiedzie fanów produktów ASUSa, a ten model kosztuje tylko 10 dolarów więcej od swoich konkurentów, którzy mogą pochwalić się jedynie wbudowaną obsługą magistrali FireWire. Mowa o takich modelach jak Biostar TH55XE i Gigabyte H55M-UD2H. Spośród nich płyta Gigabyte podobała nam się bardziej:

Jego zalety to obsługa technologii AMD CrossFire i doskonałe opcje rozbudowy. Płyta Biostar TH55XE jest również wykonana na wysokim poziomie technicznym i posiada kilka ciekawych autorskich technologii. Ma jednak dwa porty USB 2.0 mniej (drobna wada) i kosztuje tyle samo (poważna skarga).

Oddzielnie zauważamy, że wszystkie powyższe karty są wykonane w formacie microATX i odpowiednio mają niewielką liczbę gniazd rozszerzeń (a mianowicie cztery, licząc jedno gniazdo PEG). Dlatego jeśli użytkownik ma potrzebę posiadania większej liczby slotów, jego wybór jest dość prosty. To płyta MSI H55-GD65, która jako jedyny prezentowany w tym teście model jest wykonana w formacie ATX.

Co więcej, tę płytę można uznać za niedrogą alternatywę dla płyt głównych opartych na chipsecie Intel P55 i można ją wykorzystać do budowy systemów z wysokowydajnymi procesorami bez zintegrowanego rdzenia graficznego.

04/12/2010 | Ilość |

1 - Gigabajt GA-H55M-UD2H 2 - MSI H55M-E33 3 - Wyniki testów. Wnioski Wyświetlaj jako jedną stronę

Wraz z ogłoszeniem 32-nanometrowych procesorów Core i5-6xx, Core i3-5xx i Pentium G opartych na rdzeniu Clarkdale, Intel zaprezentował chipsety H55, H57 i Q57 Express, które umożliwiają wykorzystanie rdzenia graficznego wbudowanego w nowe procesory dla Socket LGA1156 . Wcześniej funkcję GPU pełniły mostki północne zintegrowanych zestawów logiki systemu. Obecnie nowoczesne procesory centralne zdobywają coraz większą liczbę wszelkiego rodzaju kontrolerów, podczas gdy chipsety odpowiadają jedynie za możliwości komunikacyjne gotowych systemów.

O nowej linii chipsetów mówiliśmy już w artykule poświęconym procesorom Clarkdale. Wtedy nacisk położono na procesor. W tej recenzji rozważymy kilku przedstawicieli opartych na Intel H55 Express, który różni się od swoich starszych odpowiedników nieco ograniczoną funkcjonalnością.

Podobnie jak cała linia chipsetów obsługujących zintegrowany rdzeń graficzny w nowych procesorach z gniazdem LGA1156, Intel H55 ma magistralę FDI (Flexible Display Interface), która umożliwia przesyłanie sygnału wideo z GPU przez układ PCH do złącza na tylnym panelu płyty głównej. Przypomnijmy, że zaprezentowany wraz z procesorami opartymi na rdzeniu Lynnfield "zestaw" logiki systemu Intel P55 Express nie ma takiej możliwości, ale ma wsteczną kompatybilność z rozwiązaniami z rodziny Clarkdale. W tym przypadku rdzeń wideo po prostu nie jest wykorzystywany, chociaż nadal obowiązuje możliwość wykorzystania 16 linii PCI Express 2.0 zgodnie z formułą x8+x8.

Aby ograniczyć młodszy chipset, liczbę portów USB zmniejszono z 14 do 12, a linii PCI Express z 8 do 6, co nie jest tak istotne w zastosowaniach domowych lub biurowych. Zgodnie ze specyfikacją interfejs PCI-E należy do drugiej generacji, ale jego przepustowość jest do pierwszej. H55 nie ma również możliwości organizowania macierzy RAID. Ale znowu, nie wszyscy użytkownicy tak bardzo ich potrzebują, a wielu producentów instaluje w swoich produktach zewnętrzne kontrolery, aby rozszerzyć funkcjonalność produktów końcowych. W rezultacie, nawet z dodatkowym chipem, płyty główne oparte na Intel H55 Express są tańsze niż na bardziej zaawansowanym H57. A kiedy liczy się każde dziesięć, to oczywiście wybór jest oczywisty.

W tym artykule przyjrzymy się płytom głównym Gigabyte i MSI, które należą do kategorii średniej ceny. Wszystkie podstawowe dane produktu są wymienione w poniższej tabeli.

Model
Chipset
Gniazdo procesora	Gniazdo LGA1156	Gniazdo LGA1156
Procesory		Core i7, Core i5, Core i3 i Pentium G
Pamięć	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600 * (OC), maks. 16 GB	4 DIMM DDR3 SDRAM 800/1066/1333/1600 * / 2000 * / 2133 * (OC), maks. 16 GB
Gniazda PCI-E	1 PCI Express 2.0 x16 1 PCI Express 1.1x16 (x4)	1 PCI Express 2.0 x16 2 złącza PCI Express 1.1x1
Gniazda PCI	2	1
Zintegrowany rdzeń wideo (w procesorze)	Grafika Intel HD	Grafika Intel HD
Złącza wideo	D-Sub, DVI, HDMI i DisplayPort	D-Sub, DVI i HDMI
Liczba podłączonych wentylatorów	2 (4piny)	3 (1x 4pin i 2x 3pin)
Porty USB 2.0		12 (6 złączy na tylnym panelu)
ATA-133		1 kanał (dwa urządzenia, JMicron JMB368)
Szeregowy ATA	5 linii SATA-II (Intel H55)	6 linii SATA-II (Intel H55)
eSATA	1 kanał (H55)	-
NALOT	-	-
Wbudowany dźwięk	Realtek ALC889 (7.1, HDA)	Realtek ALC889 (7.1, HDA)
S / PDIF	Optyczny	-
Wbudowana sieć	Realtek RTL 8111D (Gigabit Ethernet)	Realtek RTL 8111DL (Gigabit Ethernet)
FireWire 1394	2 porty (jeden na pokładzie, Texas Instruments TSB43AB23)	-
LPT	-	+ (na pokładzie)
COM	1 (na pokładzie)	2 (na pokładzie)
BIOS	Nagroda	JESTEM
Współczynnik kształtu	microATX	microATX
Wymiary, mm	244 x 230	244 x 240
Dodatkowe funkcje	Podwójny BIOS	Zworka do podkręcania systemu o 10%, 15% i 20% wartości nominalnej

Płyta główna Gigabyte GA-H55M-UD2H została przetestowana bez żadnego pakietu. W sprzedaży detalicznej płyty będą musiały być dostarczane z dyskiem z oprogramowaniem, instrukcjami, jednym kablem IDE, dwoma kablami SATA i wspornikiem tylnego panelu.

Gigabyte GA-H55M-UD2H jest wykonany na korporacyjnym niebieskim tekstolicie w formacie microATX, co pozwala na montaż małych systemów i centrów multimedialnych. Spośród obsługiwanych procesorów deklarowane są wszystkie nowoczesne modele dla Socket LGA1156, w tym nawet rozwiązania serwerowe z rodziny Xeon. Oczywiście ten ostatni nie jest specjalnie reklamowany. Oprócz standardowych częstotliwości pamięci DDR trzeciej generacji możliwe jest zastosowanie pasków DDR3-1600. W przypadku procesorów Core i7 w tym przypadku wystarczy ustawić odpowiedni mnożnik, a w przypadku młodszych modeli trzeba będzie zwiększyć częstotliwość podstawową, ponieważ są one ograniczone przez mnożnik pamięci równy x10.

Projekt płyty ma pewne wady, ale nie są one krytyczne dla tego współczynnika kształtu. Tak więc gniazda DIMM znajdują się blisko interfejsu graficznego, złącza IDE i FDD znajdują się między głównym złączem zasilania a ostatnim gniazdem pamięci. Ponadto jedno złącze SATA zostanie zablokowane po zainstalowaniu zbyt dużej karty graficznej.

Ale z reguły w systemach opartych na takich płytach głównych pamięć rzadko się zmienia, dyskietki i napędy IDE nie są teraz używane, a cztery napędy, w tym wycinarki DVD, będą więcej niż wystarczające dla przeciętnego użytkownika. Co więcej, chipset Intel H55 Express nie obsługuje macierzy RAID, a GA-H55M-UD2H nie ma żadnych zewnętrznych kontrolerów, które mogłyby uzupełnić ten brak. Reszta produktu jest solidna, bez reklamacji.

Podsystem zasilania procesora zbudowany jest w układzie 4-fazowym w oparciu o kontroler PWM Intersil ISL6334. Dwie dodatkowe fazy (Intersil ISL6322G) są przewidziane dla kontrolera pamięci i jedna (chip Intersil ISL6314) dla zintegrowanego rdzenia graficznego. Płytka należy do serii Ultra Durable 3, dlatego we wszystkich obwodach zasilających stosowane są kondensatory polimerowe oraz dławiki z rdzeniami ferrytowymi. GA-H55M-UD2H jest wyposażony w konwencjonalny ATX12V jako złącze do dodatkowego zasilania procesora.

Chipset jest chłodzony małym aluminiowym radiatorem, ponieważ pozwala na to niski poziom TDP układu H55, równy 5,2 W. Na płycie znajdują się dwa 4-pinowe złącza do podłączenia wentylatorów.

Funkcjonalność Gigabyte GA-H55M-UD2H jest w rzeczywistości ograniczona możliwościami samego chipsetu: sześć kanałów SATA II, dwanaście portów USB 2.0 (sześć znajduje się na tylnym panelu), dwa gniazda PCI i dwa PCI Express x16, jeden z czego tylko cztery szybkie linie interfejsu z H55. Ten model ma również osobny port COM, ale sam będziesz musiał znaleźć wspornik ze złączem.

Interfejs równoległy do podłączania napędów IDE jest realizowany przy użyciu szeroko stosowanego układu JMicron JMB368. Podsystem audio oparty jest na kodeku HDA Realtek ALC889, sieć z obsługą Gigabit Ethernet oparta jest na chipie Realtek 8111D.
Ze względu na ciasne mocowanie na płycie kontroler Texas Instruments TSB43AB23, który odpowiada za dwa porty IEEE1394, znajduje się pod skrajnym złączem PCI-E x16 - przyczyniły się do tego brakujące linie szybkiego interfejsu.

Tylny panel zawiera uniwersalne złącze PS/2, sześć portów USB, optyczne S/PDIF, złącze sieciowe, interfejsy wideo D-Sub, DVI, HDMI i DisplayPort, a także sześć złączy audio, jedno eSATA i FireWire.

Spośród funkcji Gigabyte GA-H55M-UD2H zwracamy uwagę na zastrzeżoną technologię Dual BIOS, która umożliwia uruchomienie systemu i przywrócenie problematycznego układu w przypadku uszkodzenia jednego z dwóch mikroukładów z mikrokodem BIOS. To prawda, że jeśli wystąpi jakakolwiek poważna awaria, na przykład podczas aktualizacji BIOS-u spod systemu operacyjnego, żadna technologia cię nie uratuje, a płyta będzie musiała zostać przekazana do centrum serwisowego.

Nawiasem mówiąc, styki do zerowania pamięci CMOS znajdują się w pobliżu złącz SATA – zazwyczaj inżynierowie firmy umieszczają je jak najdalej od krawędzi płytki, prawie w jej środku. Jeśli zainstalujesz kartę graficzną klasy GeForce GTX 2xx lub Radeon HD 58xx, nadal nie będziesz mógł zamknąć styków i akcelerator będzie musiał zostać wyjęty z obudowy. W tym przypadku nie jest to ważne, ponieważ płyta główna nie jest w stanie zainstalować na niej takich kart wideo i nie trzeba codziennie resetować CMOS.

BIOS

BIOS Gigabyte GA-H55M-UD2H jest oparty na mikrokodzie Award Software, a jego zdolność do dostrajania i podkręcania systemu nie różni się od możliwości rozwiązań pełnoformatowych przeznaczonych dla entuzjastów.

Wszystkie niezbędne ustawienia do strojenia i podkręcania znajdują się w sekcji MB Intelligent Tweaker (M.I.T.). Jak zwykle w przypadku produktów Gigabyte, wszystkie pozycje w sekcjach pojawiają się po naciśnięciu kombinacji klawiszy Ctrl + F1 w menu głównym.

W MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) jest jeszcze kilka sekcji odpowiedzialnych za ogólne informacje o systemie, ustawianie częstotliwości poszczególnych węzłów, pamięci i napięć. Wyświetla również wersję BIOS-u, aktualne częstotliwości, rozmiar pamięci, temperaturę procesora i chipsetu, napięcie na modułach pamięci i Vcore.

MIT Bieżący stan pozwala na przeglądanie aktualnych informacji o zainstalowanym procesorze, mnożnikach różnych węzłów systemu, częstotliwościach, temperaturach pojedynczego rdzenia, ilości pamięci RAM i jej taktowaniu.

Zaawansowane ustawienie częstotliwości zawiera ustawienia mnożnika procesora, magistrali QPI i pamięci. Możliwa jest zmiana częstotliwości bazowej ze 100 na 600 MHz oraz częstotliwości PCI Express z 90 na 150 MHz. Możesz także dostosować amplitudę sygnałów procesora i PCI Express, a także opóźnienia czasowe między sygnałami zegara procesora i chipsetu.

Podsekcja Zaawansowane funkcje rdzenia procesora jest przeznaczona do zarządzania technologiami obsługiwanymi przez procesor. Zauważ, że w pierwszych wersjach BIOS-u, do F4, funkcja wyłączania Hyper-Threading w Core i5-6xx nie działała, a po jej aktywacji system po prostu zawieszał się po zapisaniu parametrów.

W sekcji Zaawansowane ustawienia pamięci, jak sama nazwa wskazuje, ustawienia pamięci są skoncentrowane, a mianowicie możliwość wyboru profili XMP, mnożnika, trybu ustawień i taktowania. Parametr Performance Enhance pozwala albo przyspieszyć podsystem pamięci (tryby Turbo i Extreme), albo zwiększyć potencjał przetaktowywania płyty (Standard). DRAM Timing Selectable pozwala na użycie modułów z domyślnymi ustawieniami pobranymi z taśm SPD lub ustawienie taktowania dla wszystkich kanałów jednocześnie (tryb szybki) lub osobno dla każdego (ekspert). Jest to przydatne, gdy w systemie są zainstalowane „mieszane” lub problematyczne moduły.

Zaawansowane ustawienie napięcia umożliwia zmianę wszystkich głównych napięć zasilania systemu: procesora, kontrolera pamięci, zintegrowanego rdzenia graficznego, chipsetu, pamięci.

Zakres zmian przedstawia poniższa tabela:

Parametr	Zakres zmian
Vrdzeń procesora	0,5 do 1,9 V w krokach 0,00625 V
Dynamiczny Vcore (DVID)	- 0,8 do + 0,59375 V w krokach 0,00625 V
Napięcie QPI / Vtt	1,05 do 1,49 V w krokach 0,05–0,02 V
Rdzeń graficzny	0,2 do 1,8 V w krokach 0,05-0,02 V
Rdzeń PCH	0,95 do 1,5 V w krokach 0,02 V
PLL procesora	1,6 do 2,54 V w krokach 0,1-0,02 V
Napięcie DRAM	1,3 do 2,6 V w krokach 0,1-0,02 V
Zakończenie DRAM	0,45 do 1,155 V w krokach 0,02-0,025 V
Dane Ch-A Vref.
Dane Ch-B Vref.	0,64 do 1,51 w krokach 0,01-0,05 V
Adres Ch-A Vref.	0,64 do 1,51 w krokach 0,01-0,05 V
Adres Ch-B Vref.	0,64 do 1,51 w krokach 0,01-0,05 V

Sekcja Stan zdrowia komputera jest odpowiedzialna za monitorowanie systemu. Tutaj możesz śledzić wartości napięć głównych, temperaturę procesora i płyty głównej, prędkość dwóch podłączonych wentylatorów. Możesz również skonfigurować powiadomienie o przegrzaniu procesora lub zatrzymaniu wentylatora oraz automatyczną regulację prędkości wirnika. W tym drugim przypadku wentylatory muszą posiadać złącza ze stykiem sterującym.

Do aktualizacji systemu BIOS służy wbudowane narzędzie Q-Flash. Wystarczy podłączyć do płytki pendrive z mikrokodem i zaktualizować.

Płyta główna została przetestowana z dyskretną kartą graficzną, więc ustawienia związane z procesorem graficznym wbudowanym w procesor nie są odzwierciedlone na podanych zrzutach ekranu BIOS Setup (poza napięciem zasilania). W przypadku korzystania ze zintegrowanego rdzenia wideo użytkownik będzie mógł wybrać ilość pamięci na potrzeby systemu wideo (maksymalnie 128 MB) oraz częstotliwość procesora graficznego.

Podkręcanie

Aby poznać potencjał podkręcania płyty, zmontowano następującą konfigurację:

Procesor: Intel Core i5-660 (3,33 GHz);
Pamięć: G.Skill F3-10666CL7T-6GBPK (2x2 GB, DDR3-1333);
Chłodnica: Prolimatech Megahalems + Nanoxia FX12-2000;
Karta graficzna: ASUS EAH4890 / HTDI / 1GD5 / A (Radeon HD 4890);
Dysk twardy: Samsung HD252HJ (250 GB, SATAII);
Zasilacz: Seasonic SS-750KM (750 W);
Interfejs termiczny: Noctua NT-H1.

Testy zostały przeprowadzone na systemie Windows Vista Ultimate x86 SP2, przy użyciu narzędzia OCCT 3.1.0 z godzinnym przebiegiem i dużą macierzą jako test warunków skrajnych. Mnożnik procesora to x17, efektywny mnożnik pamięci to x6, a czasy to 9-9-9-27. Mnożnik magistrali QPI wynosił x18. Napięcie zasilania procesora wynosiło 1,325 V, QPI / Vtt - 1,35 V. Wersja BIOS płyty to F4 (później sprawdzono również potencjał podkręcania w wersji F8, ale nie było różnicy).

Przy tych ustawieniach płyta zachowywała się stabilnie do Bclk 220 MHz, co jest całkiem niezłe jak na produkt z tej kategorii cenowej i formatu mATX. W celu dalszego przetaktowania mnożnik magistrali QPI został obniżony do x16, a napięcie na nim musiało zostać zwiększone do 1,39 V. Ale nawet przy takich ustawieniach udało nam się przejść testy przy częstotliwości podstawowej, która była tylko o 5 MHz wyższa niż poprzedni wynik. Wraz ze spadkiem mnożnika procesora do x15 i wzrostem napięcia zasilania chipsetu do 1,16 V podbito już 230 MHz - i to już całkiem przyzwoity wynik.

Ale do podkręcania procesorów Lynnfield płyta główna Gigabyte GA-H55M-UD2H wyraźnie nie jest odpowiednia. Faktem jest, że przy aktywowanej technologii Hyper-Threading procesor Xeon X3470 został podkręcony do 3,8 GHz, po czym zasilacz przeszedł w obronę. Dopiero po jakimś czasie udało się uruchomić system (musiałem zdemontować podstawkę, a następnie ponownie zainstalować wszystkie elementy na swoich miejscach i dodatkowo zmienić procesor na Core i5-660). Gdy wirtualny wielordzeniowy został wyłączony, system pozostał stabilny na 3,8 GHz, ale eksperymenty mające na celu dalsze zwiększenie częstotliwości nie były już prowadzone. Być może właśnie trafiliśmy na taką kopię GA-H55M-UD2H, ale dodatkowa ostrożność nie zaszkodzi użytkownikom.

Warto też przypomnieć, że maksymalne dopuszczalne wartości napięć dla procesorów Clarkdale wynoszą 1,4 V dla procesora, 1,4 V dla bloku Uncore (szyna QPI, kontroler pamięci i pamięć podręczna L3), 1,65 V dla modułów pamięci i 1,98 V jak CPU PLL. Zintegrowany rdzeń graficzny może bezboleśnie przenosić 1,55 V, ale taka wartość może być wymagana (wszystko zależy od instancji CPU) przy podkręcaniu procesora bez dyskretnej karty graficznej lub przy podnoszeniu częstotliwości samego rdzenia wideo. Nie zapomnij również o reżimie temperaturowym procesora, który nie powinien przekraczać progu 85 stopni.

Nasz kolejny uczestnik odnosi się również do kompaktowych rozwiązań, które pozwalają na budowę małych centrów multimedialnych czy maszyn biurowych. Choć dla tych ostatnich koszt gotowych systemów opartych na platformie LGA1156 jest obecnie zbyt wysoki.

Tablica jest pakowana w małe fioletowo-białe pudełko z głównymi cechami produktu zaznaczonymi na wieczku.

W skład zestawu wchodziły:

instrukcje dotyczące płyty głównej;
szybki przewodnik po budowie systemu;
instrukcje pracy z obrazami partycji dysku twardego;
przewodnik dotyczący korzystania z Winki (wbudowany system operacyjny, ale nie zawarty w zestawie dla naszego regionu);
płyta CD ze sterownikami;
dwa kable SATA;
tylny pasek I/O.

Podobnie jak poprzedni model, MSI H55M-E33 jest wykonany w formacie microATX. W przeciwieństwie do czerwonych płytek drukowanych i wielokolorowych złączy stosowanych wcześniej do produkcji niedrogich płytek drukowanych, tajwańska firma niemal całkowicie przeszła na jeden, ścisły styl dla swoich produktów w różnych kategoriach cenowych. Teraz, gdy płyta jest oparta na Intel X58 Express, ta na Intel G41 Express - wszystko zostanie wykonane na brązowej płytce drukowanej z czarnymi i niebieskimi złączami i szarymi radiatorami. Z estetycznego punktu widzenia wygląda znacznie ładniej niż wielokolorowa świąteczna girlanda. Ale to ostatnie jest szczególnie cenione w regionie azjatyckim. Ale oczywiście nie możemy ich zrozumieć.

MSI H55M-E33 obsługuje wszystkie nowoczesne procesory z gniazdem LGA1156 i pamięcią DDR3 do 2133 MHz, oczywiście w trybie overclockingu. Omawiana powyżej płyta główna Gigabyte GA-H55M-UD2H jest również zdolna do pracy z modułami na tej częstotliwości - wystarczy podnieść częstotliwość podstawową i zmniejszyć mnożnik procesora, jeśli chcesz pozostawić procesor pracujący w trybie nominalnym.

Układ elementów na płytce jest mniej lub bardziej przemyślany i poza gniazdami DIMM praktycznie nie ma na co narzekać. Ale znowu, w przypadku tak kompaktowych rozwiązań, tę wadę można zignorować. Para złączy SATA jest obrócona o 90 ° w stosunku do płyty, dzięki czemu nie będą blokowane po zainstalowaniu przewymiarowanej karty graficznej.

Procesor zasilany jest 4-kanałowym układem opartym na kontrolerze uP6206AK firmy uPI Semiconductor Corp. Dla pozostałych bloków procesora jest jeszcze jeden kanał w Intersil ISL6314. Dzięki sprzętowej technologii APS (Active Phase Switching) ilość faz zasilania procesora może się zmieniać w zależności od obciążenia systemu, co powinno pozytywnie wpłynąć na wydajność energetyczną płyty. Złącze do dodatkowego zasilacza jest standardowe, czteropinowe.

Chłodzenie chipa PCH spoczywa na ramionach małego aluminiowego radiatora. Liczba złączy do podłączenia wentylatorów jest ograniczona do trzech, w tym 4-pinowego złącza procesora. To aż nadto.

Funkcjonalność płyty jest nawet nieco niższa niż w przypadku GA-H55M-UD2H, chociaż różnica w cenie wynosi około dziesięciu dolarów. Jest jeden interfejs graficzny, dwa PCI-E x1, zwykłe PCI, sześć SATA, 12 portów USB - wszystko to podyktowane jest specyfikacją chipsetu i procesora. Nic dodatkowego. Chociaż na płytce znajdują się również pady dla portów LPT i COM. Ale dla nich nadal musisz szukać listew ze złączami.

Spośród kontrolerów zewnętrznych za IDE odpowiada standardowy zestaw - JMicron JMB368, tor audio jest zbudowany na Realtek ALC889, a sieć zbudowana jest na chipie Realtek 8111DL.
Tylny panel wygląda nieco skromnie: dwa PS/2, sześć portów USB, D-Sub, DVI i HDMI, jeden port sieciowy i sześć gniazd audio.

Dla fanów podkręcania sprzętowego, gdy sam system dobiera niezbędne parametry w celu zwiększenia częstotliwości procesora, na płycie znajduje się przełącznik DIP (technologia OC Switch), który pozwala przetaktować system o 10, 15 lub 20% wartości nominalnej.

BIOS oparty jest na mikrokodzie AMI. Wiele różnych regulowanych parametrów pozwala na precyzyjne dostrojenie systemu.

Wszystkie parametry niezbędne do podkręcania są skoncentrowane w sekcji Menu komórki. Tutaj możesz natychmiast zmienić liczbę aktywnych rdzeni procesora, wyłączyć technologie energooszczędne i Turbo Boost, kontrolować częstotliwości magistrali Bclk (100-600 MHz) i PCI Express (90-190 MHz), mnożniki procesora i pamięci, jak jak również napięcia zasilania. Niestety mnożnik QPI na naszej tablicy został zablokowany.

Oprócz przełącznika OC, do przetaktowywania przewidziano technologię automatycznego przetaktowywania. Wystarczy go aktywować, zrestartować system, a sama płyta dobierze niezbędne parametry, aby zwiększyć częstotliwość procesora.

Zarządzanie dużą liczbą technologii obsługiwanych przez procesor znajduje się już w podsekcji CPU Feature.

Informacje o modułach pamięci zainstalowanych w systemie można znaleźć w podsekcji Memory-Z, a same taktowania są już skonfigurowane w Advanced DRAM Configuration. Parametry są dostępne dla dwóch kanałów jednocześnie.

Zakres napięć zasilania przedstawia poniższa tabela:

Parametr	Zakres zmian
Napięcie procesora
Napięcie procesora VTT	0,451 do 2,018 V w krokach 0,005-0,006 V
Napięcie GPU	+0,0 do + 0,453 V w krokach 0,001 V
Napięcie DRAM	0,978 do 1,898 V w krokach 0,006–0,009 V
PCH 1,05	0,451 do 1,953 V w krokach 0,005-0,006 V

Monitorowanie jest ograniczone przez napięcia na liniach zasilających płyty, na procesorze i zintegrowanym rdzeniu graficznym, prędkość obrotową trzech wentylatorów, temperaturę procesora i systemu. W tej sekcji możesz również skonfigurować sterowanie wentylatorem.

Sekcja M-Flash jest przeznaczona do aktualizacji BIOS-u. Tylko plik musi znajdować się w katalogu głównym dysku, w przeciwnym razie płyta go nie znajdzie. Ponadto, jeśli mikrokod jest uszkodzony, możliwe będzie uruchomienie z dysku flash i przywrócenie systemu BIOS.

Entuzjaści docenią możliwość zapisania do sześciu profili z ustawieniami systemowymi w sekcji Overclocking Profile, z których każdy może zostać krótko nazwany za pomocą dowolnych znaków alfabetu łacińskiego.

Możliwe będzie również dostosowanie liczby „start-stopów” w przypadku nieudanego przetaktowania, aż system zacznie się uruchamiać z łagodniejszymi ustawieniami domyślnymi.

Oprogramowanie

Oprócz sterowników, MSI H55M-E33 jest dostarczany z kilkoma narzędziami. Jeden z nich, MSI Live Update 4, ma na celu aktualizację BIOS-u. Ale lepiej jest wykonać ten proces za pomocą M-Flash, ponieważ istnieje możliwość awarii podczas oprogramowania układowego spod systemu operacyjnego, który jest obarczony awarią płyty.

Control Center jest przeznaczony do monitorowania, podkręcania i kontrolowania funkcji oszczędzania energii.

Podkręcanie

Wydawałoby się, że ustawień do podkręcania jest mnóstwo, są wszystkie niezbędne napięcia zasilania do zmiany. Ale znając miłość MSI do ograniczania funkcjonalności BIOS-u tanich płyt głównych, nie ma powodu, by mieć nadzieję na przyzwoite przetaktowanie. W tym przypadku czynnikiem ograniczającym był brak możliwości zmiany mnożnika magistrali QPI. Na szczęście procesory Clarkdale są dobrze tolerowane przez wysoką częstotliwość tego interfejsu, która może przekroczyć próg 4 GHz.

Do przetaktowania płyty użyliśmy tej samej konfiguracji, co w przypadku GA-H55M-UD2H. Napięcie na procesorze zostało podniesione do +0,287, reszta ustawień była taka sama jak przy testowaniu konkurenta.

Potwierdziły się obawy o podkręcanie - płyta przeszła testy stabilnie przy częstotliwości podstawowej nie większej niż 183 MHz. W tym samym czasie magistrala QPI pracowała z częstotliwością 4405 MHz, co ostatecznie dało prędkość transmisji danych na poziomie 8810 MT/s. Zwiększenie napięcia CPU VTT nie doprowadziło do lepszego wyniku.

Co ciekawe, kiedyś MSI H55M-E33 był w stanie uruchomić się z podstawową częstotliwością 200 MHz (QPI 9600 GT / s!). Co więcej, taki wskaźnik został osiągnięty w sposób losowy – nie można było go powtórzyć.

Jeśli nie chcesz zadzierać z podkręcaniem, ale chcesz podnieść wydajność systemu, możesz skorzystać z technologii Auto OverClocking, która sama dobierze wszystkie niezbędne parametry w celu zwiększenia częstotliwości procesora. Ale jest jedno ale. Nasza płyta testowa Core i5-660 została podkręcona do 4,0 GHz z taktowaniem Turbo Boost przy 4,15 GHz. W tym samym czasie pamięć pracowała z częstotliwością 1280 MHz, napięcie zasilania procesora wzrosło o +0,179 V, ale z jakiegoś powodu moduły miały 1,72 V.

To dziwne zachowanie z napięciem pamięci nie jest cechą charakterystyczną tego przedstawiciela linii produktów opartych na Intel H55. Wszystkie płyty główne MSI z funkcją automatycznego podkręcania, które znalazły się w naszym laboratorium testowym, charakteryzowały się stałym wzrostem napięcia do tej wartości, podczas gdy moduły zawsze pracowały z częstotliwością bliską 1333 MHz. Jaki jest powód, niestety nie otrzymaliśmy jeszcze odpowiedzi. Dlatego można polecić korzystanie z takiej technologii tylko na własne ryzyko i ryzyko.

Stałe podkręcanie procentowe dostępne podczas korzystania z przełącznika OC eksponuje te same napięcia, co w trybie automatycznym. Dopiero gdy częstotliwość Bclk zostanie podniesiona o 10 i 15 procent, pamięć działa z mnożnikiem x5, a przy 20% podkręcaniu - z x4.
Konfiguracja testowa

Testy zostały przeprowadzone na tym samym

Nie ma wyraźnego lidera w Lavalys Everest, wszyscy uczestnicy w wydajności pamięci są równi. Po zintegrowaniu kontrolera pamięci i całego mostka północnego z procesorem, testowanie płyt głównych staje się prawie bezsensowne, ponieważ różnica między nimi jest znikoma i można ją łatwo przypisać błędowi testowania. Jedynymi wyjątkami są surowe wersje BIOS-u, które mogą wpływać na wydajność.

Archiwizacja

Syntetyczne pakiety do gier na płytach głównych nie pokazują się jednoznacznie – w 3DMark'06 są bardziej wydajne niż GA-H55M-UD2H, w 3DMark Vantage – już MSI H55M-E33.

Produkty zachowują się w podobny sposób w grach. Jeden ma więcej fps na modelu od Gigabyte, drugi - na MSI. Należy jednak pamiętać, że testy przeprowadzono w niskiej rozdzielczości i średniej jakości grafice. W normalnych ustawieniach nie będzie różnicy między planszami w grach.

wnioski

Podobnie jak w przeszłości, Intel nadal oferuje rozwiązania dla różnych segmentów rynku bez cienia wszechstronności. Chcesz osadzoną grafikę? Proszę, ale później nie będzie można zainstalować dwóch kart graficznych w pełnoprawnym trybie CrossFireX lub SLI - do tego, jak zwykle, dostarczane są chipsety innego poziomu. Ten sam AMD w swoim arsenale ma zintegrowany zestaw logiki systemowej z możliwością zorganizowania pakietu kart z serii Radeon. Z drugiej strony liczba użytkowników, którzy chcą przejść ze zintegrowanej grafiki na tandemy, nie jest tak duża, najprawdopodobniej w przyszłości nastąpi zakup tylko jednej, ale wydajnej karty graficznej. I w tym przypadku świetnie prezentują się rozwiązania oparte na nowych chipsetach Intela dla platformy LGA1156. W przeciwieństwie do produktów opartych na P55 Express, nowe elementy pozwalają na wykorzystanie funkcjonalności zintegrowanego rdzenia graficznego w procesorach Clarkdale, będąc przy tym tańsze, a dla masowego użytkownika są znacznie ważniejsze niż dodatkowe gniazdo PCI Express. Brak obsługi macierzy RAID w Intel H55 również nie jest dla wielu krytyczny.

Płyta główna Gigabyte GA-H55M-UD2H, oparta na Intel H55 Express, ma dobrą funkcjonalność i jakość jak na swoją grupę cenową. Model posiada wszystkie niezbędne złącza wideo, a nawet kontroler FireWire. Funkcje BIOS Setup wystarczą nie tylko dla przeciętnego użytkownika, ale także dla najbardziej wymagającego entuzjasty. Ale jeśli chodzi o podkręcanie, nadaje się tylko do nowych procesorów wykonanych w technologii procesowej 32 nm. Podsystem słabego zasilania nie pozwala na podkręcanie rozwiązań opartych na rdzeniu Lynnfield do wysokich częstotliwości - dla nich lepiej przyjrzeć się droższym produktom.

MSI H55M-E33 to przedstawiciel niedrogich, ale wysokiej jakości rozwiązań opartych na najbardziej przystępnym cenowo chipsecie nowej linii Intela. Zestaw Spartan wystarczy do zbudowania prostego systemu lub centrum multimedialnego. To prawda, bez cienia używania urządzeń FireWire. Zmienne parametry w BIOSie wystarczą, aby dostosować komputer do siebie. Możliwe będzie nawet podkręcenie procesora o 20 procent, ale nie więcej. Ale z jakiegoś powodu produkty MSI z funkcjami automatycznego przetaktowywania nadal mają poważną wadę, polegającą na przekroczeniu dopuszczalnego napięcia zasilania modułów pamięci podczas przetaktowywania. W tym przypadku programiści firmy mają nad czym jeszcze popracować.

Sprzęt testowy dostarczyły następujące firmy:

Gigabyte - płyta główna Gigabyte GA-H55M-UD2H;
Intel - procesor Intel Core i5-660, Xeon X3470;
Master Group - karta graficzna ASUS EAH4890 / HTDI / 1GD5 / A;
Płyta główna MSI - MSI H55M-E33;
Noctua - chłodnica Noctua NH-D14, smar termiczny Noctua NT-H1;
Syntex - Zasilacz Seasonic SS-750KM.

dla budżetowych procesorów Nehalem

Tak więc na samym początku stycznia 2010 Intel praktycznie zakończył chwalebną erę procesorów opartych na mikroarchitekturze Core. Teraz, jak na ironię, tylko ultrabudżetowe modele pod marką Celeron dla Socket 775 będą produkowane na Core (jeszcze przez jakiś czas), co stanie się tematem jednego z naszych nadchodzących artykułów. Ano dzisiaj – o Socket 1156, który dostał lwią część procesorów Intela do komputerów stacjonarnych – Core i Pentium. Jak już wiecie z prezentacji procesorów opartych na rdzeniu Clarkdale, zaktualizowana platforma zakłada włączenie nowych chipsetów - H55 i H57 - do liczby możliwych zastosowań. Nie można jednak powiedzieć, że zastosowanie nowych chipsetów jest warunkiem niezbędnym lub że pozwala w pełni ujawnić potencjał nowych procesorów: gdzieś potencjał zostanie ujawniony pełniej, a gdzieś całkowicie ukryty :). Cóż, zapoznajmy się z pierwszymi „zintegrowanymi” chipsetami dla Nehalem (a dokładniej Clarkdale).

Intel H55 i H57 Express

Cóż, dlaczego chipsety są nazywane „zintegrowanymi” (w cudzysłowie), oczywiście dobrze już wiesz: zwykle nazywają one rozwiązania ze zintegrowanym wideo, ale teraz GPU opuścił chipset i przeniósł się do procesora centralnego w taki sam sposób, jak kontroler pamięci (w Bloomfield) i kontroler PCI Express dla grafiki (w Lynnfield) wcześniej. W związku z tym oferta produktowa Intela uległa niewielkim zmianom: poprzednią literę G zastąpiono literą H. Przy okazji mamy reklamację dotyczącą asortymentu nowych produktów. Faktem jest, że H55 i H57 są naprawdę bardzo zbliżone pod względem funkcjonalności, a H57 z tej pary jest zdecydowanie starszy. Jeśli jednak porównamy możliwości nowych produktów z dotychczas samotnym chipsetem dla procesorów Socket 1156 - P55, okazuje się, że najbardziej do niego podobny jest H57, mający tylko dwie różnice, właśnie ze względu na implementację systemu wideo . H55 to młodszy ICH PCH w rodzinie, o ograniczonej funkcjonalności. Oczywiste jest, że nasza opinia o Intelu nie jest dekretem, a chipsety są uszeregowane zgodnie z pozycjonowanie, za które pobierane są pieniądze (warunkowa cena sprzedaży P55 i H55 wynosi 40 USD w porównaniu do 43 USD za H57). Jednak w uproszczeniu obecny H55 powinien nazywać się H53, a obecny H57 powinien zostać wydany pod jego nazwą. Ale dość słów, spójrzmy na specyfikacje.

Kluczowe cechy H57 są następujące:

do 8 portów PCIEx1 (PCI-E 2.0, ale z szybkością transmisji danych PCI-E 1.1);
do 4 gniazd PCI;
możliwość zorganizowania macierzy RAID poziomów 0, 1, 0 + 1 (10) i 5 za pomocą funkcji Matrix RAID (jeden zestaw dysków może być używany w kilku trybach RAID jednocześnie - na przykład można zorganizować RAID 0 i RAID 1 na dwóch dyskach, dla każdej macierzy zostanie przydzielona własna część dysku);
14 urządzeń USB 2.0 (na dwóch kontrolerach hosta EHCI) indywidualnie wyłączonych;
Dźwięk wysokiej rozdzielczości (7.1);

Jak obiecaliśmy w naszej recenzji P55, różnice między nowicjuszami były minimalne. Zachowana została architektura (jeden mikroukład, bez podziału na mostek północny i południowy - de facto to tylko most południowy), bez zmian pozostała cała tradycyjna funkcjonalność „peryferyjna”. Pierwsza różnica polega na zaimplementowaniu w H57 specjalistycznego interfejsu FDI, przez który procesor przesyła wygenerowany obraz ekranu (czy jest to pulpit Windows z oknami aplikacji, pełnoekranowy pokaz filmu czy gry 3D), a zadaniem chipsetu jest wstępne skonfigurowanie urządzeń wyświetlających, aby zapewnić terminowe wyświetlanie tego obrazu na [pożądanym] ekranie (Intel HD Graphics obsługuje do dwóch monitorów). Oczywiście o możliwościach i funkcjach nowej generacji zintegrowanej grafiki Intela omówimy w osobnym artykule, ale tutaj nie mamy nic więcej do dodania, ponieważ firma niestety nie podaje żadnych dodatkowych informacji na temat organizacja BIZ. Jednak sam fakt dodatkowych interfejsów między procesorem a chipsetem (wcześniej między mostkami chipsetu) nie jest niczym nowym, a kiedy mówimy o magistrali DMI jako jedynym odpowiadającym kanale komunikacji, mamy na myśli tylko kanał główny dla szeroka transmisja danych, nic więcej, a niektóre wysoce wyspecjalizowane interfejsy istniały od zawsze.

Druga różnica na schemacie blokowym chipsetu jest niemożliwa do zauważenia - jednak niemożliwa do zauważenia w obiektywnej rzeczywistości, ponieważ istnieje tylko w rzeczywistości marketingowej. Tutaj Intel stosuje takie samo podejście, jak segmentowany chipsety poprzedniej architektury: topowy chipset (dzisiaj X58) implementuje dwa interfejsy o pełnej szybkości dla zewnętrznej grafiki, rozwiązanie średniego poziomu (P55) - jedno, ale podzielone na dwa z połową szybkości oraz produkty junior i zintegrowane linii (to tylko bohaterowie dzisiejszej recenzji) - jeden z pełną prędkością, bez możliwości użycia pary kart graficznych. Jest całkiem oczywiste, że rzeczywisty chipset obecnej architektury nie może w żaden sposób wpływać na obsługę lub brak obsługi dwóch interfejsów graficznych (tak, nawiasem mówiąc, zarówno P45, jak i P43 były wyraźnie tym samym kryształem). Tyle, że podczas wstępnej konfiguracji systemu płyta główna oparta na H57 lub H55 „nie wykrywa” opcji organizacji pracy pary portów PCI Express 2.0, podczas gdy płyta główna oparta na P55 radzi sobie z tym w podobny sposób. sytuacja. Rzeczywiste, „żelazne” tło sytuacji dla zwykłego użytkownika nie ma znaczenia. Tak więc SLI i CrossFire są dostępne w systemach opartych na P55, ale nie w systemach opartych na H55 / H57. (Nie wykluczamy jednak opcji, gdy CrossFire jest organizowany przez zainstalowanie drugiej karty graficznej w gnieździe x4 (PCI-E 1.1) z chipsetu - z odpowiednim spadkiem prędkości operacyjnej.)

Teraz oceńmy możliwości H55:

obsługa wszystkich procesorów Socket 1156 (w tym odpowiednich rodzin Core i7, Core i5, Core i3 i Pentium) opartych na mikroarchitekturze Nehalem, po podłączeniu do tych procesorów za pośrednictwem magistrali DMI (o przepustowości ~2 GB/s);
Interfejs FDI do odbierania w pełni renderowanego obrazu ekranowego z procesora oraz blok do wyprowadzania tego obrazu do urządzenia (urządzeń) wyświetlającego;
przed 6 Porty PCIEx1 (PCI-E 2.0, ale z szybkością transmisji danych PCI-E 1.1);
do 4 gniazd PCI;
6 portów Serial ATA II dla 6 urządzeń SATA300 (SATA-II, druga generacja standardu), z obsługą trybu AHCI i funkcjami typu NCQ, z możliwością indywidualnego rozłączenia, z obsługą eSATA i rozdzielaczy portów;
12 Urządzenia USB 2.0 (na dwóch kontrolerach hosta EHCI) z możliwością indywidualnego rozłączenia;
Kontroler Gigabit Ethernet MAC oraz specjalny interfejs (LCI / GLCI) do podłączenia kontrolera PHY (i82567 dla Gigabit Ethernet, i82562 dla Fast Ethernet);
Dźwięk wysokiej rozdzielczości (7.1);
opasywanie do wolnoobrotowych i przestarzałych urządzeń peryferyjnych itp.

Widać już zmiany w obsłudze tradycyjnych urządzeń peryferyjnych, choć nie są one zbyt znaczące (prawie niemożliwe jest określenie naocznie, ile portów USB obsługuje chipset). Widać wyraźnie, że regresja w tym przypadku „cofa” sytuację z czasów mostów południowych ICH10/R: H55 jest pozbawiony dokładnie tych zmian, które pozwoliły nam (jako żart) zasugerować nazwę ICH11R dla P55. H55 to czysty ICH10 i bez litery R: młodszy chipset linii Intel 5x również nie otrzymał funkcjonalności kontrolera RAID. Oczywiście interfejs FDI został dodany do listy cech ICH10 w tym przypadku i równie oczywiste jest, że H55 nie obsługuje SLI/CrossFire, a faktycznie dwa [normalne] interfejsy graficzne – nie spodziewamy się jednak takie możliwości z mostu południowego.

Podsumowując różnice: najbardziej budżetowe rozwiązanie w nowej linii posiada 12 portów USB zamiast 14 w P55/H57, 6 portów PCI-E zamiast 8 i nie posiada funkcjonalności RAID. „Peryferyjny” kontroler PCI Express nadal formalnie odpowiada drugiej wersji standardu, ale prędkość transmisji danych po jego liniach jest ustalona na poziomie PCI-E 1.1 (do 250 MB/s w każdym z dwóch kierunków jednocześnie) - ICH10, jednoznacznie.

Jak zła lub dobra jest obsługa urządzeń peryferyjnych dla nowych chipsetów? W przypadku H57 jest to ten sam maksymalny, ale nie wyjątkowy zestaw na dziś. W przypadku H55, jak sądzę, wielu zauważy brak RAID (ale oczywiście nie masowe ograniczenie liczby portów USB do 12 sztuk). Właściwie kupujący może tego nie zauważyli (bardzo niewiele osób nadal potrzebuje więcej niż jednego dysku twardego w domu), ale jak sprzedawać płyty główne bez RAID? Cóż, bardzo tanie modele microATX będą oczywiście wypuszczane w ten sposób - na przykład Intel oferuje takie rozwiązanie jako referencję dla nowej platformy. Ale poważniejsze produkty bez zwykłego atrybutu ... prawie. Oznacza to, że przylutują dodatkowy kontroler RAID, zwiększając już nadmiarową liczbę portów SATA do 8-10. Z drugiej strony, być może H55 będzie miał swoją niszę, a bardziej wymagającym (lub nie wiedzącym dokładnie czego chcą) nabywcom oferowane będą modele oparte na H57. Różnica w cenie sprzedaży chipsetów (3 USD) raczej nie wpłynie znacząco na cenę produktu końcowego.

Nowe chipsety nie implementują żadnych obiecujących technologii, chociaż płyty główne z obsługą USB 3.0 i Serial ATA III są już w sprzedaży. Ale w przypadku Intela poważnych innowacji możemy spodziewać się dopiero w nowej platformie dla Sandy Bridge, ale na razie producenci będą testować kontrolery dyskretne (na płytach lub kartach rozszerzeń).

Dodajmy jeszcze kilka słów o rozpraszaniu ciepła. Tutaj nie ma już takiej potrzeby, skoro nie ma powodu, aby zmieniać rozpraszanie ciepła tego samego H57 w porównaniu z P55 - formalnie, biorąc pod uwagę aplikacje wprowadzone przez zintegrowane chipsety, TDP został zwiększony z 4,7 W w „klasyczny” P55 do 5,2 W u początkujących. A to oznacza - więcej płyt głównych dowolnej rangi z umiarkowanym i całkowicie spartańskim systemem chłodzenia; nie - fantazyjne kompozycje rurek cieplnych i przegrzanie.

Wniosek

Na zakończenie artykułu spróbujmy odpowiedzieć na pytanie postawione 4 miesiące temu: na jaki chipset wybrać płytę główną przy zakupie procesora z Socket 1156? Przede wszystkim musisz zrozumieć, że niezgodność między różnymi chipsetami i procesorami tego gniazda nie jest krytyczna. Każdy z tych procesorów będzie działał w płycie głównej na którymkolwiek z tych chipsetów, pozostaje tylko pytanie, czy straci ją właściciel zintegrowanej grafiki, za którą i tak już za nią zapłacił. Wszystko wydaje się proste: jeśli chcesz wykorzystać zintegrowaną grafikę Clarkdale - weź H57. Jeśli chcesz stworzyć normalny (nie mówimy - "pełny", 2 x16) SLI / CrossFire - weź P55. Nie możecie tego zrobić razem. A w najbardziej prawdopodobnym przypadku pośrednim, kiedy planujesz używać dokładnie jednej zewnętrznej karty wideo jako wideo? W tym przypadku nie ma żadnej różnicy między P55 i H57 i nawet cena sprzedaży nie ma tu znaczenia - kupisz płytę główną w sklepie, a nie kryształowy chipset w pobliżu bramy w fabryce Intela. Prawdopodobnie model oparty na H55 kosztowałby trochę taniej, ale istnieje podejrzenie, że naprawdę atrakcyjne nowoczesne płyty główne oparte na tym chipsecie nie zostaną wydane. Jest wybór i choć nie ma jednoznacznie atrakcyjniejszego wyboru (za który wielu byłoby gotowych na wszelki wypadek przepłacić więcej), możemy z całą pewnością powiedzieć, że całe bogactwo procesorów dla Socket 1156 ma przyzwoitą obsługę chipsetów.

Specyfikacja chipsetu h55. Przedstawiamy Intel H55 Express na przykładzie płyty głównej ASRock H55M Pro

Przegląd płyt głównych

ASRock H55DE3

ASUS P7H55-M PRO

ECS H55H-CM

Gigabajt GA-H55M-UD2H

Intel DH55TC

MSI H55M-E33

Biostar TH55XE

Testowanie płyt głównych

Litografia

Moc projektowa

Dostępne opcje wbudowane

Zintegrowana karta graficzna ‡

Wyjście graficzne

Technologia Intel® Clear Video

Obsługa PCI

Wersja PCI Express

Konfiguracje PCI Express ‡

Maks. liczba linii PCI Express

Wersja USB

Całkowita liczba portów SATA

Zintegrowana karta sieciowa

Zintegrowany adapter IDE

PRZYPADEK T

Technologia Intel® Virtualization dla Directed I/O (VT-d) ‡

Zgodność z platformą Intel® vPro™ ‡

Wersja oprogramowania układowego Intel® ME

Technologia Intel® Remote PC Assist

Technologia szybkiego wznawiania Intel®

Technologia cichego systemu Intel®

Technologia Intel® HD Audio

Technologia Intel® AC97

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia antykradzieżowa

⇡ Tabela porównawcza charakterystyk płyt głównych

⇡ ASUS P7H55-M Pro

⇡ Wnioski

Intel H55 i H57 Express

Wniosek

Odzyskiwanie hasła